联发科慌了,高通骁龙670明年Q1量产!

 作为联发科一直以来的竞争对手,高通今年频频出手，骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道，该处理器将于明年第一季开始量产，这种迭代升级速度不服都不行。

据悉，骁龙670将基于10nm制程工艺打造，采用8核心设计，但不同于以往的4+4的大小核设计，该芯片将拥有2个Kryo 360和6颗低功耗Kryo核心，并采用DynamIQ技术。且配备了Andreno 6系GPU，性能方面可提升超过25%，预计综合性能与骁龙820持平。

骁龙670加上此前曝光的骁龙845，高通明年高端、中端两大市场的大将先后曝光，且目前来看性能仍是各自目标市场上最强的存在，下一代神U之像隐隐显现。高通继续发力中端市场将带给手机厂商更多的选择，但对于日前宣布将重新聚焦中端市场的联发科来说却不能算一个好消息。

8月29日，联发科召开媒体沟通会，正式公布Helio P23/P30两款芯片，两颗芯片都是基于16nm制程工艺打造的，并都支持双卡双VoLTE双摄。这两颗芯片在发布之前就被认定为是联发科为了对抗高通骁龙660/630而推出的。然而搭载它们的终端还没有面世，下一代骁龙600系列芯片就曝光了，不知道联发科看到如此配置的骁龙670作何感想。

目前在高端手机市场苹果、三星、华为这些比较受认可的品牌都具有自研芯片的能力，苹果有A系列芯片、三星有Exynos系列芯片、华为有海思麒麟芯片。这让手机IC设计业者的市场受众减少了许多，而低端市场的利润又不丰厚，因此中端市场成为了各大手机IC设计厂商看好的目标市场。

去年骁龙625横扫手机市场，小米、华为、魅族、OPPO、vivo等各大品牌都推出了基于该芯片打造的机型，配合广受旗舰机型青睐的骁龙820/821，一扫骁龙810带来的阴霾，重新确立了高通在手机芯片市场上的领先地位。而今年发布的骁龙660/630在骁龙625的基础上进一步拓展了高通在中端市场的影响力。

反观联发科剑指高端市场的Helio X20/X25，只有魅族一家用在了旗舰机上，未能如愿进阶高端市场。且因旗下产品在Cat.7上的缺失，导致被多家国产手机厂商放弃。高端市场打不开，中端市场上强敌高通还步步紧逼，加上展讯不断崛起都让联发科产生了不少的压力。对此，经过反思后的联发科决定重新聚焦中端市场，只是不知它还能从高通手中夺回多少市场呢?传闻中能够支持AI的P40/P70能否改善联发科目前的劣势还需拭目以待。