模拟
USB3.0商业化产品Intel秋季IDF会展闪亮登场
时间：2009-09-21 08:35:26
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通
看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通公司首款使用USB3.0接口的笔记本产品;华硕公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盘产品。
USB技术目前在计算机和消费电子类设备上已经被广泛使用。而下一代USB3.0技术的传输速率则将在现有技术的基础上再提升10倍，而且省电性能方面也大有改观。
预计今年底或明年初的时段，消费电子类产品就会开始采用USB3.0接口。USB3.0接口技术是由Intel，惠普，微软，NEC，ST-爱立信以及德州仪器几家公司共同开发的。
在本次IDF上，富士通将展示全球首款使用USB3.0接口设计的笔记本产品，这款产品内部使用了NEC公司的USB3.0主控芯片。
而Point Grey公司的USB3.0摄像头则使用了三百万像素的索尼”IMX036"CMOS感应器，可以以60FPS的帧速输出1080p高清视频，而利用设备上的USB3.0接口和笔记本加插的Fresco Logic USB3.0扩展卡，摄像头可以将摄得的影像直接无损传送给笔记本电脑。
华硕也将展示其支持USB3.0功能的主板产品，它们的一款X58主板同样采用了NEC公司的USB主控芯片。
有关的演示将在这次IDF会展的USB3.0桥段进行，演示的地点是旧金山Moscone中心，演示时间将从下周二开始。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
更多
论坛活动
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
- TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
- TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
- TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
- TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
- 罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
- TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
