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[导读]7月11日获悉,近日欣兴、景硕和南电等集成电路基板大厂陆续公布6月营收,6月营收皆低于5月,法人表示,下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注,南电则可期待Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现,营运表现将

7月11日获悉,近日欣兴、景硕和南电等集成电路基板大厂陆续公布6月营收,6月营收皆低于5月,法人表示,下半年欣兴和景硕都可望受惠联发科订单挹注,南电则可期待Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用表现,营运表现将逐月走扬。

欣兴6月营收为新台币35.51亿元,较5月36.61亿元,减少3%;南电6月营收新台币23.94亿元,较5月25.1亿元,减少4.65%;景硕6月营收为新台币14.24亿元,比5月15.54亿元,减少8.42%。

法人表示,由于6月工作天数较少,且又加上豪雨假的因素,导致集成电路基板厂6月营收衰退。

展望第3季,法人表示,联发科最新一代3G智能型手机芯片MT6577已经正式发表量产,并打入华为、中兴以及联想等品牌厂供应链,欣兴和景硕可望同步受惠,将为第3季的营运表现增添动能;南电下半年则有Windows8和超轻薄笔电(Ultrabook)应用加持,带动覆晶载板(FlipChip)和高密度连接板(HDI)出货和营收表现,替公司营运注入活水,若是第3季天气趋于稳定,则营运表现将逐月走扬。

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