28奈米带头冲 台积电明年有“春燕”
时间：2011-10-31 10:38:47
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[导读]2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成
2011下半年全球半导体产业面对一波库存去化的压力，景气每况愈下，不过，台积电董事长暨总执行长张忠谋仍在第三季法说会中，看好年底将是库存调节的终点，且28奈米(nm)制程需求持续劲扬，亦将为台积电挹注大量营收成长，至2012年底28奈米营收可望占总体10%以上，为台积电引来“春燕”。
台积电董事长暨总执行长张忠谋认为，台积电就太阳能及LED产品也持续投资新技术，未来若市场需求走扬，也将投入大笔资金扩充产能。
台积电第三季法说会日前落幕，正当业界一面倒看衰半导体产业景气时，张忠谋虽附和此一说法，表示今年在欧美债信危机及日本311大地震冲击供应链常态下，全球半导体产业成长率已从年初预估的5%一路下砍到1%；而晶圆代工也仅有4%。然而，他随后也语出惊人的指出，走到第四季末全球半导体库存消化应已触及终点，需求可望反弹而启动新循环，故明年仍看好有3～5%的成长空间。事实上，以台积电为例，因第三季库存调节力道强劲，库存天数(DoI)已从53天降至45天的正常水位，产能利用率已见回升迹象。
值得注意的是，除供应链需求可望复苏，在行动装置出货量持续暴涨之下，更激励晶片商加码投资28奈米制程晶片。张忠谋透露，截至目前为止，28奈米制程已占台积电总营收0.5%，预估年底占比将可再提升至2%，而明年经过一整年的冲刺后，也可望达成总营收占比一成以上的亮眼佳绩。
也因此，张忠谋不讳言，台积电28奈米的成长曲线的确比当初40奈米跑得更快，尤其在技术优于其他同业之下，目前28奈米产线几近满载，且明年库存消化完毕后需求反弹，更将挹注大量营收成长动能；故乐观来看，台积电明年成长将优于全球半导体3～5%成长率几个百分点。
不过，张忠谋也提醒，由于第一季通常被视为淡季，故要到3、4月后才能看到较明显的景气回温态势，但预先布局绝对是台积电洞见观瞻的一步。他强调，今年第四季台积电的产能利用率及毛利率将双双回升，因而更有信心扩张28奈米产能，明年3月后，位于台中的Fab15厂即会与目前的Fab12厂共同承接28奈米订单，预计明年底Fab15厂的月产能将扩充达2.4万片12寸约当晶圆，撑大台积电28奈米订单吞吐量。
另一方面，台积电在与安谋国际(ARM)携手完成首件采用20奈米制程生产的Cortex-A15处理器设计定案(TapeOut)后，对于20奈米制程于2013年正式迈入量产的进度也深具信心，等同于宣告');returnfalse;">插入大图台积电未来在先进制程技术上仍持续居于领先地位。
更值得一提的是，张忠谋透露，台积电瞄准未来三维晶片(3DIC)的矽穿孔(TSV)制程亦已展开紧锣密鼓的布局，并计划打造名为CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的整套TSV流程，整合晶圆键合(WaferBonding)、薄晶圆(WaferThinning)、晶片基板键合(ChiponSubstrate)及晶片封测等技术，将各种逻辑和记忆体晶片精准叠合。目前除已与动态随机存取记忆体(DRAM)业者谈好合作方案，后续针对各个技术流程的设备投资亦已箭在弦上。
台积电董事长暨总执行长张忠谋认为，台积电就太阳能及LED产品也持续投资新技术，未来若市场需求走扬，也将投入大笔资金扩充产能。
台积电第三季法说会日前落幕，正当业界一面倒看衰半导体产业景气时，张忠谋虽附和此一说法，表示今年在欧美债信危机及日本311大地震冲击供应链常态下，全球半导体产业成长率已从年初预估的5%一路下砍到1%；而晶圆代工也仅有4%。然而，他随后也语出惊人的指出，走到第四季末全球半导体库存消化应已触及终点，需求可望反弹而启动新循环，故明年仍看好有3～5%的成长空间。事实上，以台积电为例，因第三季库存调节力道强劲，库存天数(DoI)已从53天降至45天的正常水位，产能利用率已见回升迹象。
值得注意的是，除供应链需求可望复苏，在行动装置出货量持续暴涨之下，更激励晶片商加码投资28奈米制程晶片。张忠谋透露，截至目前为止，28奈米制程已占台积电总营收0.5%，预估年底占比将可再提升至2%，而明年经过一整年的冲刺后，也可望达成总营收占比一成以上的亮眼佳绩。
也因此，张忠谋不讳言，台积电28奈米的成长曲线的确比当初40奈米跑得更快，尤其在技术优于其他同业之下，目前28奈米产线几近满载，且明年库存消化完毕后需求反弹，更将挹注大量营收成长动能；故乐观来看，台积电明年成长将优于全球半导体3～5%成长率几个百分点。
不过，张忠谋也提醒，由于第一季通常被视为淡季，故要到3、4月后才能看到较明显的景气回温态势，但预先布局绝对是台积电洞见观瞻的一步。他强调，今年第四季台积电的产能利用率及毛利率将双双回升，因而更有信心扩张28奈米产能，明年3月后，位于台中的Fab15厂即会与目前的Fab12厂共同承接28奈米订单，预计明年底Fab15厂的月产能将扩充达2.4万片12寸约当晶圆，撑大台积电28奈米订单吞吐量。
另一方面，台积电在与安谋国际(ARM)携手完成首件采用20奈米制程生产的Cortex-A15处理器设计定案(TapeOut)后，对于20奈米制程于2013年正式迈入量产的进度也深具信心，等同于宣告');returnfalse;">插入大图台积电未来在先进制程技术上仍持续居于领先地位。
更值得一提的是，张忠谋透露，台积电瞄准未来三维晶片(3DIC)的矽穿孔(TSV)制程亦已展开紧锣密鼓的布局，并计划打造名为CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的整套TSV流程，整合晶圆键合(WaferBonding)、薄晶圆(WaferThinning)、晶片基板键合(ChiponSubstrate)及晶片封测等技术，将各种逻辑和记忆体晶片精准叠合。目前除已与动态随机存取记忆体(DRAM)业者谈好合作方案，后续针对各个技术流程的设备投资亦已箭在弦上。
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