联芯科技去年TD芯片出货量超过1300万片

时间：2011-04-19 10:30:19

关键字：芯片芯科 TD-SCDMA 终端

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[导读]4月19日消息，一份来自TD终端芯片企业联芯科技的内部资料显示，该公司去年TD芯片出货量超过1300万片，其中自主研发的TD芯片出货量超过150万片，市场占有率仍占首位。据了解，联芯科技是国内TD-SCDMA终端产业的支柱性

4月19日消息，一份来自TD终端芯片企业联芯科技的内部资料显示，该公司去年TD芯片出货量超过1300万片，其中自主研发的TD芯片出货量超过150万片，市场占有率仍占首位。

据了解，联芯科技是国内TD-SCDMA终端产业的支柱性企业，其上级公司是TD-SCDMA标准的主导者和核心专利的拥有者大唐电信集团。

2008年3月，大唐电信集团以上海大唐移动通信设备有限公司的研发和经营班底为基础，正式成立了联芯科技有限公司，并开始销售TD-SCDMA终端芯片及解决方案。不过，在成立之初，外界曾对联芯科技的市场化生存能力产生质疑。

2009年，联芯科技推出业界首款TD-HSPA终端芯片产品，并于同年推出业界首个OPhone智能手机解决方案。

在2010年4月举行的联芯科技客户大会上，联芯科技宣布推出自主研发的INNOPOWERTM原动力TM系列芯片。据悉，从4月份推出自主研发TD芯片至2010年末，联芯科技的自主研发芯片的出货量超过150万片。

数据显示，2010年全年，联芯科技实现销售收入8亿元，较2009年增长100%。同年，联芯科技的全系列芯片方案销售量突破千万，是TD-SCDMA芯片企业中销量最大的企业。

另据了解，在今年的客户大会上，联芯科技将发布新的自主研发芯片，并将针对智能手机、平板电脑等新兴市场推出相关芯片产品及解决方案。