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[导读]从台湾台积电到韩国三星电子、海力士,亚洲芯片大厂今年纷纷扩增资本支出至空前新高,和积极寻求大规模的并购机会,以抢占蓬勃发展的行动市场。台积电9日宣布提高今年资本支出,且未来数年将投资逾119亿美元,在台南

从台湾台积电到韩国三星电子、海力士,亚洲芯片大厂今年纷纷扩增资本支出至空前新高,和积极寻求大规模的并购机会,以抢占蓬勃发展的行动市场。

台积电9日宣布提高今年资本支出,且未来数年将投资逾119亿美元,在台南开发先进制程技术。无独有偶,全球最大记忆芯片制造商三星日前宣布投资70亿美元在中国设厂,并积极扩张非记忆芯片和芯片代工事业。

三星年初时表示,今年将投资15兆韩元(133亿美元)拓展旗下半导体事业,而市场预期,三星今年在行动应用半导体等非记忆芯片的投资,将首度超越用于记忆芯片事业的支出。

三星已是全球最大AP制造商,且正为苹果i系列产品及自家Galaxy智能手机、平板计算机的热销而努力提高产量。HMC投资证券公司分析师诺赫说,三星最终的目标是成为如台积电般的主要代工厂,生产更多由高通(Qualcomm)、德仪(IT)、辉达(Nvidia)这类公司设计的商品化芯片。

诺赫说:「这是一个很有吸引力的市场,利润率高,而且将随行动装置的需求而成长。

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