当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]「SEMICON Taiwan 2010国际半导体展」以「如何提升MEMS产业国际竞争力」为主题举办 MEMS 创新技术趋势论坛,邀请意法半导体(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本

SEMICON Taiwan 2010国际半导体展」以「如何提升MEMS产业国际竞争力」为主题举办 MEMS 创新技术趋势论坛,邀请意法半导体(ST)、日月光、IMECInvenSense、探微科技、MultitestSUSS MicroOpticsEV Group、日本京都大学与国家芯片系统设计中心,共同分享最新 MEMS 技术趋势。

<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 

随着手机、游戏机、笔电和汽车配备等应用发展与市场需求带动, MEMS 相关技术正快速演进中,这些设计制造技术广泛涉及了机械、电子、电机、信息、光学、材料、化学,甚至生医与太空等专业领域。藉由半导体制造技术优势, MEMS 可使产品达到缩小尺寸、提高可靠性、增强功能与研发等优势;此外,随着崭新的概念与杀手级应用推陈出新,可望催生更多元化的 MEMS [!--empirenews.page--]应用与相关技术发展。

 

 

旗下拥有众多 MEMS 产品的意法半导体针对 MEMS 进入行动应用提出智慧感测(Smart Sersor)的概念。ST部门副总裁暨 MEMS 、传感器和高性能模拟产品事业部总经理Benedetto Vigna表示,藉由软件与硬件的整合,可将传感器、数据处理和讯息传输等功能均嵌入产品中,启动MEMS更多元且丰富的新应用。

 

 

RF MEMS将在无线通信应用扮演关键性角色,IMEC (比利时微电子研发中心) RF 组件设计部门主管Dr. Walter De Raedt表示,目前应用在无线通信上的标准或频段已高达九种之多,如 3G 、[!--empirenews.page--] WiFi WiMax DTV等等,导致手机多频/多模产品需求与日俱增,因此对于可重组化(Reconfigurable) RF 组件需求甚殷,催生采用 RF MEMS 技术的前端模块在未来将越来越受重视。

 

 

针对消费性市场的动作感知应用(MEMS Motion Processing)InvenSense创办人兼执行长Steve Nasiri认为,未来十年大多数的应用都将实行动界面(Motion Interface),不论是手势输入、自动运算、行动定位等等,面对庞大商机且快速成长的市场,厂商必须以创新特色与差异化的产品来迎战。Steve Nasiri也建议,无晶圆厂的经营型态将是最好的模式。

 

 

2010年芯片应用俨然走入全面感知[!--empirenews.page--](sensor)时代。国家芯片系统设计中心(CIC)副主任邱进峰表示,整合 CMOS MEMS Bio MEMS的设计平台可应用成熟的半导体技术搭配生物感测,将数字、模拟、 RF 等电路以系统级封装(SiP)进行异质整合,设计完成的生医和环境感测芯片可望充分应用在生活周遭。

 

 

针对 MEMS 在生物芯片的应用上,京都大学副校长Dr. Hidetoshi Kotera教授发表他的研究课题──奈米计量实验室,针对再生医学(Regenerative Medicine)研究,提出透过微小的生物医学芯片进行人体检测,以及这些机械组件如何与细胞沟通的方法。

 

 

针对 MEMS-CMOS 制程的整合,探微科技副总经理林斌彦表示,随着 MEMS 受市场的重视,晶圆代工厂与 MEMS [!--empirenews.page--]设计公司的结盟也越显重要,由于一项 MEMS 产品从研发设计到上市大约需要四至五年的时间,过去 MEMS 并没有所谓的标准化制程,而目前则可透过代工厂的众多模块化制程,进而发展出的 CMOS-MEMS 标准制程来达到最符合经济效益的生产制造。

 

 

日月光集团研发中心副总经理余国宠针对 MEMS 市场发表其看法: MEMS 是个高度分散的市场,汽车和喷墨是基本市场,但消费与通讯应用却是该市场成长的催化剂。由于 MEMS 的封装和测试需要针对特定需要而设计、材料也不同,因此要耗费50%~60%的封测成本,而业界需要一套标准的封装设计才能有效降低成本;此外 3D 封装也是一个未来走向。

 

 

Multitest公司产品经理Stefan Binder认为,测试平台若能提出支持多种应用的模块化架构、设立标准化平台、结合多种应用于单一测试等等,将有助于降低成本,并提高投资报酬率。此外,EV Group公司的技术开发主管[!--empirenews.page--]Markus Wimplinger指出,唯有更先进的制造解决方案,才能满足消费性市场需求。SUSS MicroOptics SA公司执行长则表示,面对新的市场挑战,大家不需要一头热的投入全新的技术,反而可以从已知的技术中加以改进着手,如此不但可以减少成本,也能优化制程步骤。

 



    
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

美国纽约州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM(NYSE: IBM)发布 2022 年第三季度业绩报告。 IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Kri...

关键字: IBM 软件 BSP 云平台

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期,平安养老险积极筹备个人养老金的产品设计和系统开发工作,发展多样化的养老金融产品,推动商业养老保险、个人养老金、专属商业养老保险等产品供给。 搭养老政策东风 ...

关键字: 温度 BSP 东风 大众

广东佛山2022年10月19日 /美通社/ -- 空间是人居生活的基础单元,承载着生存与活动的最基本功能。而对于理想空间的解构意义却在物理性容器之外,体现出人们对于空间和生活深层关系的思考,同时也塑造着人与空间的新型连接...

关键字: 温度 BSP 智能化 进程

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...

关键字: 电子 安集科技 BSP EPS

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 10月18日,北京市经济和信息化局发布2022年度第一批北京市市级企业技术中心创建名单的通知,诺诚健华正式获得"北京市企业技术中心"认定。 北京市企业技...

关键字: BSP ARMA COM 代码

北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,国际数据公司(IDC)发布《2022Q2中国软件定义存储及超融合市场研究报告》,报告显示:2022年上半年浪潮超融合销售额同比增长59.4%,近5倍于...

关键字: IDC BSP 数字化 数据中心

上海2022年10月18日 /美通社/ -- 2022年9月5日,是首都银行集团成立60周年的纪念日。趁着首都银行集团成立60周年与首都银行(中国)在华深耕经营12年的“大日子”,围绕作为外资金融机构对在华战略的构想和业...

关键字: 数字化 BSP 供应链 控制

东京2022年10月18日  /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式会社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集团公司上海通运国际物流有限公司(Nipp...

关键字: 温控 精密仪器 半导体制造 BSP

广州2022年10月18日 /美通社/ -- 10月15日,第 132 届中国进出口商品交易会("广交会")于"云端"开幕。本届广交会上高新技术企业云集,展出的智能产品超过140,...

关键字: 中国智造 BSP 手机 CAN

法国高端氢动力汽车制造商Hopium发布全球首款氢动力轿车 -- Hopium Machina Vision。在2022年巴黎汽车周上,Hopium宣布重新开放Hopium Machina Vision订购,首批交付车辆...

关键字: 汽车制造 PI CHINA MAC

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭