日月光4月IC封测营收月增2.1％

日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。其中，IC封测营收为127.06亿元，月增2.1%、年增8.8%。

日月光4月合并营收190.17亿元，比去年同期167.16亿元，成长13.8%；累计今年前4月合并营收737.16亿元，较去年同期649.06亿元，年增13.57%。

其中，日月光自结4月IC封装测试及材料营收127.06亿元，较3月124.49亿元成长2.1%，比去年同期116.77亿元成长8.8%。法人指出，受惠于通讯晶片需求持续弹升，消费电子、电脑等应用也同步增温，带动该月业绩持续攀升。

另外，日月光4月合并营收为190.17亿元，较上个月小幅下滑，法人表示，电子代工服务(EMS)出货趋缓，影响集团整体业绩成长力道。

观察本季营运，日月光先前法说会上表示，第2季IC封装测试材料营收季增逾1成、回到去年第四季的水准；电子制造代工服务EMS营收则预期会与第1季持平或小幅下。

针对系统级封装业务，日月光预估本季营收占比会稍降，下半年开始会明显增温，今年到年底时，SiP占比重将会过20%的水准。法人指出，在苹果指纹辨识、iWatch、智慧眼镜等SiP产能需求带动下，将引领下半年营运向上攀升。