日月光2月集团营收162.43亿元,年增12.5%
时间:2014-03-08 06:27:00
[导读]IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元,较元月185.89亿元减少12.6%,比去年同期144.34亿元成长12.5%。
其中,日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元,较元月111.33亿元减少3.3%,比
IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元,较元月185.89亿元减少12.6%,比去年同期144.34亿元成长12.5%。
其中,日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元,较元月111.33亿元减少3.3%,比去年同期103.72亿元成长11.89%。
法人指出,由于2月工作天数较少,产品线封测业务呈现季节性调整,因此,该月集团和IC封测业绩较1月相对下滑,但是由于今年受春节连假影响的工作天数较少,因此,营收表现仍优于去年同期。
日月光先前法说会预估,第1季IC封装测试及材料营收,将比去年第4季下滑12%到15%,今年1~2月IC封测业绩为219.02亿元,比去年第4季379亿元,营收缺口为159.98亿元,法人认为,随3月营运逐步攀升,首季营运将可达到财测目标。
展望后市,虽然首季遭逢营运逆风,但日月光先前于法说会上表示,对于今年营运表现充满信心,预期第2季将摆脱低潮大幅向上,并乐观认为今年营运将逐季扬升,维持成长率较产业倍增的预估。
其中,日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元,较元月111.33亿元减少3.3%,比去年同期103.72亿元成长11.89%。
法人指出,由于2月工作天数较少,产品线封测业务呈现季节性调整,因此,该月集团和IC封测业绩较1月相对下滑,但是由于今年受春节连假影响的工作天数较少,因此,营收表现仍优于去年同期。
日月光先前法说会预估,第1季IC封装测试及材料营收,将比去年第4季下滑12%到15%,今年1~2月IC封测业绩为219.02亿元,比去年第4季379亿元,营收缺口为159.98亿元,法人认为,随3月营运逐步攀升,首季营运将可达到财测目标。
展望后市,虽然首季遭逢营运逆风,但日月光先前于法说会上表示,对于今年营运表现充满信心,预期第2季将摆脱低潮大幅向上,并乐观认为今年营运将逐季扬升,维持成长率较产业倍增的预估。





