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[导读]IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元,较元月185.89亿元减少12.6%,比去年同期144.34亿元成长12.5%。 其中,日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元,较元月111.33亿元减少3.3%,比

IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元,较元月185.89亿元减少12.6%,比去年同期144.34亿元成长12.5%。

其中,日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元,较元月111.33亿元减少3.3%,比去年同期103.72亿元成长11.89%。

法人指出,由于2月工作天数较少,产品线封测业务呈现季节性调整,因此,该月集团和IC封测业绩较1月相对下滑,但是由于今年受春节连假影响的工作天数较少,因此,营收表现仍优于去年同期。

日月光先前法说会预估,第1季IC封装测试及材料营收,将比去年第4季下滑12%到15%,今年1~2月IC封测业绩为219.02亿元,比去年第4季379亿元,营收缺口为159.98亿元,法人认为,随3月营运逐步攀升,首季营运将可达到财测目标。

展望后市,虽然首季遭逢营运逆风,但日月光先前于法说会上表示,对于今年营运表现充满信心,预期第2季将摆脱低潮大幅向上,并乐观认为今年营运将逐季扬升,维持成长率较产业倍增的预估。



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