日月光系统级封装 下半年动能强

日月光（2311）营运长吴田玉昨（26）日表示，日月光投入SiP（系统级封装）领域多年，因应智能型手机、平板计算机、穿戴式产品需求上扬，SiP的布局成效可望下半年显现，成长动能优于其它业务项目。

由于旗下的环隆电气具备系统整合能力，日月光将成为全球第一家将SiP真正商业化的公司。日月光财务长董宏思表示，本季日月光资本支出将与第2季（约2.27亿美元）持平，其中会有较高比重投入SiP技术开发，第4季SiP业务会对公司产生明显的营收贡献。

吴田玉分析，半导体产业为了突破摩尔定律，2.5D IC、3D IC、SiP等封装技术成为趋势，日月光为此合并具备系统制造能力的环隆电气，投入SiP领域的研发。SiP是一项将系统、材料、封装、测试做整合的技术。