SEMICON Taiwan 今年有看头

SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续3年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较2011年减少2％。

由市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场，半导体矽晶圆营收不如预期，成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。

身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，台湾2012年半导体材料市场达103.2亿美元，再度蝉联半导体材料市场最大消费国，在封装材料的带动下，大陆与韩国材料市场也出现成长，而日本市场则降7％，欧洲、北美与其它地区亦出现下滑。

SEMICON Taiwan今年全新推出3D IC构装与基板专区，并设立LED Taiwan制程展、海峡两岸半导体专区、二手设备、微系统、绿色制程等多个主题专区，搭配主题国际论坛、买主采购洽谈会、TechXPOT产品/技术发表会、高阶联谊等多元活动。

参展洽询电话：（03）560-1777分机101，李小姐；网址：www.semicontaiwan.org。