吴田玉：明年封测业成长优半导体 日月光成长优封测

IC封测大厂日月光(2311-TW)营运长吴田玉今(7)日指出，目前仍难预期明年全球半导体成长率，但对封测业乃至日月光的看法仍偏向乐观，预期封测业成长率将优于整体半导体产业，而日月光的成长率也将超越整体封测业。

吴田玉今日出席全球半导体联盟(GSA)半导体领袖论坛，会后表示，全球经济景气变数仍多，包含美国、欧洲与中国地区，目前仍难预估明年半导体的景气情况，不过，他仍对封测业与日月光的营运成长看法正面，预期封测业景气表现将优半导体产业平均，而日月光又可优于封测业平均。


日月光也在今(7)日公布10月营收，封测事业营收达117.9亿元，较 9 月增加2.1%，较去年同期增加4.1%，集团合并营收达176.3亿元，较 9 月增加3.3%，较去年同期增加12%。

事实上吴田玉并非封测业唯一看法乐观的人，矽品(2325-TW)董座林文伯日前在法说会上也指出，受到平板电脑与智慧型手机等相关产品需求带动，晶片尺寸将会愈来愈小，数量也将增加，因此对封测的需求自然有增无减，不过矽品抓紧IC设计客户，与日月光布局重点不同。

吴田玉对封测景气长期看法则认为，由于全球景气动能趋缓，需求走向微利时代，也使得产业结构改变，IDM厂将不断释出相关中低阶封装测试订单，以提升营运效率，而日月光在这方面的产能建构最完整，且与IDM厂关系最紧密，因此最有机会受惠。