日月光吃高通肥单 产能满载

苹果iPhone 5热卖超乎预期，高通 (Qualcomm）对台积电的晶片追单快速拉高，相对释出到日月光(2311)后段封测的肥单，自上周起明显热络起来，法人指出，日月光高阶封装产能满载吃紧，9月营收料可再创新高，而10月的爆发力将更可观。

惟日月光发言系统对此说法不愿回应，并低调指出，不对单一客户下单情景作说明。

法人指出，高通最新款手机处理器采28奈米制程Snapdragon S4，几乎全数委托台积电代工生产，台积电下半年全力投下资本支出扩建设备进度，已迎合高通所需，此外，在后段封测制程上，高通长期与日月光在制程上的研发默契，及日月光长年来大举投下钜额资本支出，可充分满足高通庞大订单，据悉，单是日月光就至少吃掉高通近5成的订单，是高通在后段封测的最大代工业者。