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[导读]封测大厂矽品 (2325)公布8月合并营收 56.47亿元,月增1.9%,年减0.4%,是今年以来仅次于5月合并营收57.25亿元的年度次高水准。矽品原本预期Q3合并营收将季增2-5%,法人估计在通讯晶片、消费电子等订单贡献之下,矽品

封测大厂矽品 (2325)公布8月合并营收 56.47亿元,月增1.9%,年减0.4%,是今年以来仅次于5月合并营收57.25亿元的年度次高水准。矽品原本预期Q3合并营收将季增2-5%,法人估计在通讯晶片消费电子等订单贡献之下,矽品Q3营收财测应可顺利达阵。
累计前8月矽品合并营收为428.52亿元,年增6.6%。矽品7、8月合并营收合计为111.88亿元,较Q2的165.45亿元缺口仅53.57亿元,由于9月起通讯晶片订单依旧维持稳健的增长,法人认为,矽品在上一次法说会中提具的合并营收季增2-5%、达168.8亿元至173.7亿元的目标将可顺利达阵。矽品重申,Q3固然有些客户对需求看法较为谨慎、不过相对地也有些客户持乐观态度,整体需求的向上趋势未变,Q4甚至会有机会交出超乎预期的成长成绩。同时就矽品自身的产能与订单调整方面,Q3 铜打线占打线营收比重持续提升,可望向上提升至20%-22%,单季合并营益率则可达12-14%。矽品为了支应未来需求,今年上半年已投入约50亿元资本支出,下半年共将一口气投入125亿元,持续扩充产能。矽品今年上半年累计获利为23.61亿元,年增7.6%,EPS为0.77元。


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