日月光两利多 营运旺

日本半导体大厂东芝将结束半导体后段封测业务，日月光（2311）可望大单入袋；加上瑞萨（Renesas）大举扩大委外订单，日月光也将获进补，两大动能将推升日月光营运。

日月光营运长吴田玉昨（21）日在主持股东常会后，证实日本IDM厂为分散风险，已开始扩大委外代工及后段封测订单，日本IDM厂大方针确立后，预料未来2至3年，将给台湾半导体供应链，带来很大的成长契机。

据了解，日本二大IDM厂扩大半导体元件委外订单庞大，除了以日月光为优先释单对象之外，京元电、矽格及力成等，也卯足全力争取，陆续传出佳音。吴田玉说，日月光扎根日本IDM厂订单长达12年，与日本IDM 厂建立长期信赖关系，有信心将成为最大受惠厂商。

对于竞争对手也看到这样的成长机会，并启动高资本支出，要与日月光一决胜负，吴田玉表示，封测产业未来将是「强者恒强、弱者恒弱」的局面，乐见竞争者加入竞争行列，对身为封测产业龙头的日月光也有正面激励，好事一桩。

外电报导，东芝决定调整缩分散性元件（discrete）、光电半导体、电源控制晶片、以及类比和影像等半导体元件产能，尤其打算结束后段逻辑IC封测业务，其中电源IC和影像感测元件及分散性元件的封测业务，将扩大委外给日月光。

除东芝外，瑞萨近期宣布与台积电扩大合作，将委由台积电以40奈米制程代工生产微控制器，由于瑞萨也是日月光的前10大客户之一，随瑞萨扩大在台下单，日月光下半年订单同步进补；颀邦及京元电，在部分品项也同样受惠。