[导读]IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为,中长期看来若终端
IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为,中长期看来若终端需求未能有效提升,封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。
矽品在上周三的法人说明会上宣告,将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元,展现冲刺营收与市占??率企图,而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度,从原本预估的美金7至7.5亿元,调高到美金8亿元以上,双双透露封测大厂看好今年半导体的后市发展,将带动高阶封测产能需求的态度。
值得注意的是,另一美系封测大厂Amkor亦在日前公告上调全年资本支出,全球IC后段封测产业今年产能大增似乎已成趋势。
对此MorganStanley表示,日月光、矽品与Amkor的产能供给量成长,掀起封测产能终将供过于求的疑虑,而巴克莱证券亦指出,日月光宣称的IDM厂委外代工复苏可能只是短期现象,终端需求的成长空间变数仍多。
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针对封测厂大增资本支出会否构成产能过剩问题,矽品董事长林文伯强调,从客户端状况来看,矽品认为客户需求大于矽品的扩充计画,预期并不会有产能供过于求的状况产生;而日月光财务长董宏思亦表示,过去2年,后段封测业者对于扩充有犹疑,目前产能供给无法满足未来需求成长,当下的资本支出扩充,是将过去2年的产能补起来,尚不需担心产能供给过剩问题。
日月光与矽品均强调,今年的资本支出主要将投注于铜打线封装、凸块封装、通讯应用测试机台等高阶封测领域,由于高阶IC对于低电流、高运作效能的需求更加殷切,拉高今年的资本支出额度,将能协助2大封测厂在下一成长周期当中获益。
矽品今年Q1打线机产能利用率约在90%左右,预期Q2就会满载,覆晶载板产线Q1产能利用率约85%,Q2会提升到95%,测试机台Q2产能利用率也会从Q1的70%拉高到80%;日月光Q1覆晶封装(FlipChip)产能利用率约达满载水位,打线(Wirebonding)产能约在75%左右,预估Q2覆晶封装产能依旧维持满档,而打线产能利用率则亦将拉抬到85%以上的满档运转效益。
[!--empirenews.page--]日月光预期今年Q2封测与材料出货营收将季增15%,矽品则预期Q2合并营收季增7%至11%,落在161.8亿元至167.9亿元区间。
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