EoPlex 拓展半导体封装业务

加州红木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited（简称「ASTI」）旗下子公司 EoPlex Limited 宣布，该公司将于2012年第二季度在马来西亚开办一家新工厂，用于从事其备受赞誉的 xLC(TM) 半导体封装业务。EoPlex xLC(TM) 产品可满足数十亿美元的引线框架市场需求，引线框架则被用于数以亿计的半导体晶片封装中。新的 xLC(TM) 产品成本更低、引脚数更高、封装体积更小，并且在多列、复杂的路由设计和 System-in-Packages 方面更具灵活性，同时降低了寄生电容和电感。使用 xLC(TM) 进行封装的半导体晶片用于手机、MP3 播放机、数码相机、笔记型电脑、平板电脑、电子阅读器、资料记录器、GPS 装置及众多其他类型的移动产品等应用。

（图示：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120424/SF92838LOGO ）

这家位于槟城的马来西亚工厂将由 ASTI 旗下半导体制造服务集团 (Semiconductor Manufacturing Services Group) 负责为 EoPlex 进行经营。该集团经营5个国家的8家工厂，并为全球的原始设备制造商、合同制造商和元器件供应商提供编带封装与积体电路程式设计服务。

EoPlex 总裁 Arthur L. Chait 表示：「ASTI 的制造服务业务在半导体行业享有很高的信誉。透过与该 ASTI 集团携手共同生产 xLC(TM)，我们能够将我们大量的产品快速地推出市场，并且做到产品品质最高且成本最低。这一安排也同时让 EoPlex 能够专注于新产品和工艺开发、新技术商业化以及材料与生产研发。」

ASTI 执行董事长 Dato' Michael Loh 则表示：「移动业界将继续推进封装技术的创新，而 xLC(TM) 产品正是这样的一种创新。我们的 xLC(TM) 产品使用公司的专有工艺和材料进行打造。xLC(TM) 产品的优点包括，成本更低、引脚数更高、体积更小、设计具有灵活性且电学特性经过了改良，对半导体行业而言将非常具有吸引力，并且将可满足数十亿美元的引线框架市场需求。这一专有技术将为公司做出宝贵的贡献，也预示着我们美好的策略前景。」

消息来源 EoPlex Limited