台星科

李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆级封装产能。

由于看好智慧型手机(Smartphone)及平板电脑(Tablet PC)等行动装置需求、并认为行动装置相关晶片为2012年最具成长性领域，包括基频晶片、应用处理器等市场需求相对明朗，而星科金朋及集团子公司台星科的合作，将可提供晶圆测试、晶圆植凸块、WLCSP及晶片尺寸覆晶封装(FCCSP)、成品测试等技术一元化服务。

星科金朋占台星科营收比重约为20%，法人认为，在设立高阶12吋凸块与WLCSP产能后，台星科晶圆测试业务来自母公司的营收比重将更为提升。(李洵颖)