矽格的封装与测试营收比重

时间：2011-12-02 08:01:00

关键字：封装晶片 MSC 中兴

[导读]李洵颖矽格的封装与测试营收比重分别为5% 与95%。依产品线而言，无线通讯占最大宗，营收比重从第2季的37%，提升至第3季40~45%；电视与面板用晶片占比从第2季的22%，至第3季20~25%；PC相关占比由第2季12%，到第3季约

李洵颖矽格的封装与测试营收比重分别为5% 与95%。依产品线而言，无线通讯占最大宗，营收比重从第2季的37%，提升至第3季40~45%；电视与面板用晶片占比从第2季的22%，至第3季20~25%；PC相关占比由第2季12%，到第3季约为10~15%；电源管理晶片占比则从第2季的13%，下降至第3季10~15%；记忆体产品线则从13%上升至15%；消费性晶片相关则维持在5%以内。

矽格前几大客户包括联发科、史恩西(SMSC)、雷凌、晨星、Anadigics等，其中国外客户占比25%。

矽格目前厂房皆几近满载，目前规划建厂。该公司现有北兴厂，主要为光学读取头(ODD)、RF、混合讯号与封装；湖口厂以记忆体和逻辑IC为主；中兴厂主要业务项目为测试。(李洵颖)