钜景SiP引领连网装置差异化价值　云端生活智慧随身行

李佳玲 台湾第1家微型化解决方案品牌─钜景科技ChipSiP日前举办「打造行动智慧生活云，SiP技术研讨会」，会中针对未来云端科技的生活型态，从市场趋势、产品应用及技术实现面，提出如何运用SiP的微型化优势，创造出更接近生活应用且具市场价值的智慧化装置。

钜景科技总经理戴昌台提出，从苹果iPad到Intel Ultrabook掀起的行动风潮，确立了薄型轻巧的设计趋势外，也形成个人云端使用时的必要条件。另外，随时连网及长效使用也将成为手持智慧装置的基本规格，系统业者想要在市场上以差异化胜出，可善用SiP高整合度的特性，例如记忆体、无线射频及应用处理器的进阶整合，先为产品争取更多的系统空间及设计时间，进而打造出符合云端生活使用，兼具可携性、互连性以及即时互动性的装置。

展望云端生活应用的新机会，钜景认为台湾厂商应增加设计弹性、产品发展速度及使用价值等优势，并提供以人为核心，具互动性且生活化的产品设计，着眼未来智慧生活的趋势，透过SiP技术提高设计优势后，厂商更可专注于差异化的设计，并拓展各项由行动智慧连网而延伸的行动商机、智慧家庭、医疗照护及互动体验等机会。

为实现随时随地连网的? 犑@，让资讯分享更加流畅，多样的无线技术整合于单一装置上是未来连网装置的设计趋势。钜景科技RF SiP事业处资深协理刘尚淳表示，透过SiP能高度整合云端生活所需的Wi-Fi、BT、GPS、ZigBee、3G，甚至是4G、NFC、数位电视等新连网技术于微小空间中，并协助连网装置在支援多元应用时，能克服不同RF技术之间的干扰，任何环境下都能达到稳定的效能、低功耗及高品质的传输效果。另外，在智慧电视的普及化趋势带动下，未来无线影音互连技术会全面渗透至相机、手机、笔记型电脑及平板装置，不同的荧幕装置间都能进行1920x1080p Full HD的影像传送，而钜景会以Wi-Fi加WiDi为基础，以延伸更多元化的技术应用。

随着消费者对手持智慧装置轻便性的高度要求，钜景科技SiP方案事业处资深经理卓建祥表示，10mm以下的厚度并兼具长效连网的功能将很快成为市场的主流规格，系统设计厂商会同时面临每半年内就要推出新品的竞争压力。而SiP设计愈来愈被大量使用于手机、平板等行动= 置内，除了证明运用SiP设计能提供更大空间予电池、ID设计灵活度高、设计流程简化、产品成本降低等优势外，厂商也能利用SiP提高产品的市场竞争力，同时缩短开发时间，让产品更快上市。卓建祥指出，以钜景目前提出的平板解决方案而言，已整合DDR2堆叠记忆体、Wi-Fi+BT、GPS等SiP元件，厂商只需提出应用，此无线通讯设计的子系统就能快速发展成应用于教育学习、安全监控、车辆管理、销售管理及医疗健康等多元化的平板产品。

如欲获得更完整的钜景产品资讯，敬请浏览钜景科技官方网站 www.chipsip.com。