展现技术能力　钜景七合一SiP方案吸睛

为让更多业界人士了解系统封装(SiP)技术高整合与薄型化的特性，钜景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展现该公司在SiP技术的研发实力，而未来将视客户需求，进行更多异质元件的整合，满足市场对行动装置轻薄化的设计需求。

钜景科技董事长赖淑枫表示，该公司以发展系统整合与微型化元件为主要核心，期发挥SiP异质整合优势，让SiP元件在行动装置市场更加普及。
钜景科技董事长赖淑枫表示，苹果带起的轻薄风潮，的确让SiP元件逐渐受到行动装置市场的重视，并为其带来新的市场商机。为展现钜景科技SiP元件的效能，继推出平板装置(Tablet Device)公板后，该公司依据原始设计制造商(ODM)客户的需求，再推出整合中央处理器(CPU)、两颗NAND Flash、两颗DDR3同步动态随机存取记忆体(SDRAM)、一颗无线区域网路(Wi-Fi)与蓝牙(Bluetooth)射频(RF)的SiP元件，尺寸仅18毫米(mm)×18毫米，若采用此元件，将可使现有的平板装置公板再缩小50%印刷电路板(PCB)面积。

此外，钜景在新款七合一的SiP元件封装与电路板设计上，已事先考量散热和讯号干扰方面的问题并进行最佳化，因此毋须增加散热片，元件运作时也不会有过热的问题。有鉴于Wi-Fi与蓝牙射频IC若摆放位置太近，将产生讯号干扰问题，为此钜景科技也下足功夫，成功解决此问题。

不过，此款七合一的SiP元件系钜景为客户所量身打造，并非该公司未来主力产品。赖淑枫指出，目前七合一SiP元件锁定市场为智慧型手机与平板装置，而钜景发表此该元件的目的在于向市场宣扬该公司的技术能力，而不是作为日后固定的产品线。未来，钜景将针对客户要求，透过SiP技术整合不同IC，研发各种客制化元件，并整合完整的软体，使行动装置制造商进一步展现其产品附加价值。

SiP的高整合度与薄型化特性，除可缩小整体印刷电路板尺寸外，也可让SiP实现智慧化设计与智慧联网生活。赖淑枫强调，若元件尺寸越来越小，终端产品制造商即可将电池的尺寸进一步扩大，延长行动装置的使用时间，也可以轻易将元件嵌入在电视机或其他数位家庭产品中，进一步实现数位联网家庭的愿景。