张虔生:60亿美元投资台湾
时间:2011-09-26 07:52:00
[导读]记者洪友芳/专访
全球封测龙头厂日月光(2311)积极扩充两岸半导体封测业版图,但董事长张虔生指出,台湾仍是日月光的投资第一优先,高雄与中坜厂区预计再增加2倍投资额近60亿美元,员工数上看5万名。
以下是
记者洪友芳/专访
全球封测龙头厂日月光(2311)积极扩充两岸半导体封测业版图,但董事长张虔生指出,台湾仍是日月光的投资第一优先,高雄与中坜厂区预计再增加2倍投资额近60亿美元,员工数上看5万名。
以下是专访主要内容:
问:日月光近期宣布大手笔在中国上海投资设厂,在台湾投资是否缩减或将外移?
两岸都扩充投资
答:我们没有要缩减在台湾的封测业投资或外移的打算,而是采取两岸皆扩充投资的策略。
台湾仍是日月光的投资第一优先。目前日月光在高雄厂区员工数约2万多人、中坜厂区约6千多人,合计将近3万名;未来几年,计划在高雄再投资40亿美元、中坜厂续投资16亿美元,各为目前投资额的2倍,员工数将达5万名。
台湾有2千多万人,人口已呈现停滞,人力资源有限。就产业全球化与人力资源需求考量,我们评估过,南韩、日本、马来西亚、新加坡等地,投资设厂并无成长空间,中国每年大学毕业生高达6百万多个,相较台湾仅20万个,比例差距很大,日月光到上海投资设厂,主要着眼长期需要、为了获得大量人力需求而去的。
问:日月光加码在上海投资设厂,是否会带动中国半导体业加速发展,进而影响到台湾?
朝国际化公司发展
答:不会,中国半导体市场规模还小,很多都还是小公司,日月光在上海持续投资设厂,并非为了当地市场需要。上海人力成本并不便宜,但却是高科技人才的向往之地,就像美国矽谷,可以长期吸引与留住人才。
如果日月光被锁在台湾,无法走出去,机会将被国外厂商抢走,台湾厂恐将只有关厂的分;反之,日月光有机会朝国际化大公司发展,能运用有利的资源壮大,如此,两岸都有投资建新厂的竞争优势。
问:如何看待半导体业往后的发展?日月光未来在封测领域是否能持续保持龙头地位?
答:全球经济不佳,今年半导体业成长率恐不及5%,因产业已成熟化,即使景气复苏,半导体业要回到以前达20%、30%高成长率将很难,最多约成长10%。日月光并非特别好才大举投资,越是不好的时机,客户越需要我们协助降低成本的服务。
日月光着手研发铜打线制程已久,技术遥遥领先同业,连低阶产品也高阶化,改成铜制程。随着金价飙涨,原本对铜制程有疑虑的欧美客户包括IDM厂,在能降低20%到30%成本考量下,转换速度加快中;占8成封装的打线制程从金打线转换到铜打线将是必然发展趋势,目前全球采铜制程不到10%,估计2到3年将大幅转换,这动能将使日月光加速成长,保持领先地位。
日月光目前在全球封测业包括IDM厂在内的市占率约7%,今年集团营收目标上看70亿美元,全球员工数约6万名;我们规划2020年要打造拥有20万名员工的公司,才能服务客户的订单,市场占有率将提高到25%到30%,往后每年营收复合成长率将达两位数,到2020年集团营收规模将约2百到3百亿美元。
全球封测龙头厂日月光(2311)积极扩充两岸半导体封测业版图,但董事长张虔生指出,台湾仍是日月光的投资第一优先,高雄与中坜厂区预计再增加2倍投资额近60亿美元,员工数上看5万名。
以下是专访主要内容:
问:日月光近期宣布大手笔在中国上海投资设厂,在台湾投资是否缩减或将外移?
两岸都扩充投资
答:我们没有要缩减在台湾的封测业投资或外移的打算,而是采取两岸皆扩充投资的策略。
台湾仍是日月光的投资第一优先。目前日月光在高雄厂区员工数约2万多人、中坜厂区约6千多人,合计将近3万名;未来几年,计划在高雄再投资40亿美元、中坜厂续投资16亿美元,各为目前投资额的2倍,员工数将达5万名。
台湾有2千多万人,人口已呈现停滞,人力资源有限。就产业全球化与人力资源需求考量,我们评估过,南韩、日本、马来西亚、新加坡等地,投资设厂并无成长空间,中国每年大学毕业生高达6百万多个,相较台湾仅20万个,比例差距很大,日月光到上海投资设厂,主要着眼长期需要、为了获得大量人力需求而去的。
问:日月光加码在上海投资设厂,是否会带动中国半导体业加速发展,进而影响到台湾?
朝国际化公司发展
答:不会,中国半导体市场规模还小,很多都还是小公司,日月光在上海持续投资设厂,并非为了当地市场需要。上海人力成本并不便宜,但却是高科技人才的向往之地,就像美国矽谷,可以长期吸引与留住人才。
如果日月光被锁在台湾,无法走出去,机会将被国外厂商抢走,台湾厂恐将只有关厂的分;反之,日月光有机会朝国际化大公司发展,能运用有利的资源壮大,如此,两岸都有投资建新厂的竞争优势。
问:如何看待半导体业往后的发展?日月光未来在封测领域是否能持续保持龙头地位?
答:全球经济不佳,今年半导体业成长率恐不及5%,因产业已成熟化,即使景气复苏,半导体业要回到以前达20%、30%高成长率将很难,最多约成长10%。日月光并非特别好才大举投资,越是不好的时机,客户越需要我们协助降低成本的服务。
日月光着手研发铜打线制程已久,技术遥遥领先同业,连低阶产品也高阶化,改成铜制程。随着金价飙涨,原本对铜制程有疑虑的欧美客户包括IDM厂,在能降低20%到30%成本考量下,转换速度加快中;占8成封装的打线制程从金打线转换到铜打线将是必然发展趋势,目前全球采铜制程不到10%,估计2到3年将大幅转换,这动能将使日月光加速成长,保持领先地位。
日月光目前在全球封测业包括IDM厂在内的市占率约7%,今年集团营收目标上看70亿美元,全球员工数约6万名;我们规划2020年要打造拥有20万名员工的公司,才能服务客户的订单,市场占有率将提高到25%到30%,往后每年营收复合成长率将达两位数,到2020年集团营收规模将约2百到3百亿美元。





