黄金创天价　铜制程需求量大增　今年应用比重上看逾20%

李洵颖／台北 黄金价格近日再度飙新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，预期2011年占比将上看20%。铜线制程比重升高有助于降低封测厂材料成本，减缓金价上涨的冲击。

过去打线封装以金线为主要材料，因为金价具有极佳的延展性、防锈蚀可以延长产品寿命等，不过自2010年以来，金价开始步入长多格局，一路向上挺进。据外电报导，因经济数据疲弱，再度刺激黄金避险需求，纽约商品期货交易所(COMEX) 12月黄金期货台北时间9月6日电子盘最新报价上涨1.45%，成为每盎司1,901美元，金价再度创下历史新天价，累计2011年以来涨幅逾20%。

封测业者表示，铜打线封装制程不是新的技术，但因铜线的材质较硬，不但易打坏，也会使打线速度变慢，加上容易氧化等问题，一直以来半导体厂并不采用铜打线。惟在金价屡创新高下，带给封装厂及其客户沉重的成本压力，因而纷纷转进铜打线封装制程，也渐渐体认到黄金可能不再适合当成消费性电子产品的材料，因此转换铜线制程的需求从2010年开始大量浮现，电子产品「? h金化」声浪浮现。
SEMI 产业研究资深经理曾瑞榆表示，根据估计，2010年IC产品中，金线的使用量仍占大宗，比重达89%，铜线使用量比重仅11%。但在各界转进铜打线制程的意愿大增下，他预测2011年铜打线比重可以升高到20%以上。

日月光营运长吴田玉日前曾说，依目前的黄金价位，金已不是电子消费产品「配」用的东西。金价长期恐仍看涨，封测业未来「去金化」应可期，惟时间点尚无法断定，须视客户接受意愿而定。对日月光而言，在欧美日等客户加速转进下，铜打线制程比重达50%应有机会在未来5年内现到。