日IDM扩大委外 台积日月光补

一向对外释单保守的日本整合元件大厂（IDM），明年将提升委外代工订单。摩根士丹利预估首波释出订单规模约13亿美元（约新台币377亿元），台积电及日月光等晶圆代工和封测厂将受惠。

IDM厂会自己设计芯片产品，也在自家的晶圆厂投片，例如英特尔、华邦、旺宏，但由于近年来，业者不想扩增产能，逐渐朝委外方式生产。

摩根士丹利表示，近几年IDM业者营运模式造成获利明显下滑，日本逻辑芯片生产商已未再投资先进制程技术，加上之前日震冲击，驱使业者考虑分散风险，同时日圆持续强劲升值，日本IDM厂扩大释出委外代工订单，提升效率。

摩根士丹利表示，日本委外代工比重目前仅约5%，相较欧美IDM厂委外代工比重已达15%到20%，日商比重仍低，但预料这个趋势明年将改变。摩根士丹利预估，日本IDM厂首波释单金额约13亿美元，在日本IDM未来逐步提高委外代工中，台积电和全球晶圆（GF）将是最主要的受惠者，这些晶圆代工厂也是日本IDM 厂主要的代工伙伴，释出项目为40纳米和28 纳米制程。