平板/智慧手机夯　钜景SiP营收看俏

智慧型手机(Smart Phone)与平板装置(Tablet Device)市场热烧，激励系统封装(SiP)需求高涨，让SiP微型化解决方案供应商钜景下半年营收可望显著成长，其中，多晶片封装(MCP)记忆体与射频(RF)SiP方案更是主力贡献来源。

钜景科技总经理王庆善表示，智慧型手机和平板装置持续朝精巧、多功能演进，势将带动客制化SiP微型化解决方案的需求。
钜景科技总经理王庆善表示，该公司今年在家用网通产品、智慧型手机与平板装置的出货比重将可提高至20～25%，预估2013年更将攀升至50%，为营收成长的重要动能。他进一步透露，该公司采用MCP技术生产的记忆体在智慧型手机、平板装置及功能手机市场已有小量出货；而透过堆叠式封装(Package on Package, PoP)与积体被动元件(IPD)生产的射频晶片模组也已开始导入设计(Design In)，预计年底前相关终端产品即可量产上市。

事实上，钜景系于今年才正式进军智慧型手机与平板装置市场，相较于竞争对手，跨入的时间稍晚，因此，须更突显产品差异性才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。王庆善指出，为加速市场拓展速度，并降低客户设计障碍，该公司除了支援多样的元件与SiP封装技术外，更提出高整合度的参考设计，如结合Telechips的TCC89平台与钜景CT83的DDR2 SDRAM解决方案，再整合无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)和全球卫星定位系统(GPS)等的7寸平板装置统包方案(Turnkey Solution)，不仅厚度仅9.8毫米，且软硬体整合度高，客户仅须要开发应用程式，并利用多余的空间增加新功能元件，即可达成产品功能差异化，提供客户更高的设计弹性。

为扩张营运版图，近年来，钜景除不断扩充旗下MCP记忆体与射频模组方案外，亦持续厚实各种封装技术能力，并投入整合处理器、电源管理、数位讯号处理器(DSP)元件的SiP方案开发。王庆善强调，要扩大SiP市场规模，关键在于与应用紧密整合，因此钜景从未规画自有的生产线，而是积极运用各种SiP封装技术，满足客户对于系统体积、多元化、更易于整合及不牺牲系统稳定性与效能的要求。