矽品今年扩充IDM与SiP　加速扩充苏州厂产能

李洵颖／台北 矽品精密董事长林文伯22日指出，过去因多著墨IC设计客户，因此流失此次苹果(Apple)商机，未来将积极拓展IDM客户业务。旧客户方面，矽品开发以手机用为主系统级封装(SiP)技术，现已有1、2个客户Design Win，预计未来会放量。林文伯指出，2011年公司重点策略在于扩充国际整合元件(IDM)大厂以及发展新事业。

此外，矽品拟增加苏州厂50%产能，以迎合快速成长的大陆IC设计公司需求。

矽品过去多著墨在全球IC设计公司，占营收比重约80%以上，该公司近年来希望能够打入IDM客户。林文伯说，矽品最近业绩表现没有爆发力，是因为没有沾到苹果(Apple)商机，因为苹果都和IDM厂往来，例如三星电子(Samsung Electronics)等，导致矽品流失商机，因此现在正努力抢回市场占有率。他再举例道，高通(Qualcomm)合并Atheros，而矽品是后者的供应商，自然也希望能借此打入高通供应体系，进而拓展业务。

原有客户方面，矽品积极开发，并以通讯用SiP为主。该公司在手机装置用SiP有1、2个Design win客户。此外，矽品也积极导入铜打线封装，已展现成果。矽品亦调整产品线，例如2010年LCD驱动IC和记忆体测试生产线出售给= 茂，进而换得南茂股权，现在南茂转亏为盈，LCD驱动IC业务也做得不错。矽品最近也放弃CMOS Image Sensor封装业务，后续营收上扬缓慢，但因放弃毛利率较差的产品线，加上铜打线效益，毛利率会逐渐上升。

除了导入铜打线以及改善产品组合外，矽品也调整价格，以反映材料成本上升。过去金价1盎司400美元涨到1,000多美元，汇率从新台币兑美元30:1到29:1，矽品都没有反映成本，所以产品平均单价(ASP)每况愈下。如今黄金涨到1,500美元，新台币汇率升破29元，矽品只得向客户做合理反映报价的动作。林文伯说，虽然现在材料持续涨价，但因最近封测产能吃紧，所以基板与导线架大部分都可以转嫁给客户，对毛利率算正面作用。

谈及扩充计画，林文伯仍维持全年资本支出新台币100亿元规模。他估计苏州厂8月营收即可突破人民币1亿元，几乎满载，所以会积极扩充苏州厂，他预期下半年会再增加500台打线机，自2011年下半到2012年第1季持续投资。以现有1,000台规模计算，将增加50%产能，但所有资本支出仍维持100亿元。

林文伯说，扩充苏州厂主要是为了大陆市场，苏州厂目前80%营收都是大陆IC设计公司所贡献。= 陆十二五规画积极培植本土半导体产业，尤其是IC设计公司，针对可以制定标准的晶片，大陆官方希望能以本土IC设计公司发展，因此预期大陆本土IC设计公司会成长很快。