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[导读]李洵颖/电子时报 近日矽品与京元电再度进行策略联盟的消息甚嚣尘上,双方合作的密切程度已不仅限于2007年纯投资的关系,而是进一步进展到收购、购并的程度。尽管当事人皆予以否认,但矽品结合京元电的模式也确实合情

李洵颖/电子时报 近日矽品与京元电再度进行策略联盟的消息甚嚣尘上,双方合作的密切程度已不仅限于2007年纯投资的关系,而是进一步进展到收购、购并的程度。尽管当事人皆予以否认,但矽品结合京元电的模式也确实合情合理。

综观前4大封测厂多有自家晶圆测试厂,矽品强化晶圆测试布局是可理解的,此举最终目的无非著眼于瞄准整合元件制造(IDM)大厂订单。京元电挟著成长性可观的IDM订单,加上过去沉重的高额资本支出包袱已在2010年卸下,2011年将焕然一新地重新出发,对矽品而言,京元电确实可谓首选的合作标的。

就短线而言,矽品在2007~2008年陆续出脱京元电股票,持股率从7.9%一路降到0,当时股价约为新台币25~26元。倘若矽品以每股19~20元买回,可谓典型的「低买高卖」。

从营运效益的角度分析,有别于以往的高额资本支出,京元电自2009年开始致力规划资本支出,计划达到3年低于100亿元目标。上述目标已有效降低折旧成本,加上2004年起历年来100亿元的高额资本支出,已相继在2010年折旧完毕,因此自2011年开始折旧将首度出现负成长,也就是开始有现金流入的情况,估计约为50亿~60亿元。

由于IC测试厂的毛? Q率与折旧具有高度相关性,折旧大幅降低下= 可望带动毛利率明显扬升,估计不排除上看30%。此时矽品切入京元电股权,不仅没有营运包袱,更可带来营收及获利相当程度的助益。

然而更值得留意的是,矽品向来以台湾IC设计客户比重较高,IDM部分著墨较少,以这样的策略与日月光竞争,双方谁上谁下在2010年态势更为明显,日月光挟著IDM比重近40%,业绩一路攀升,矽品却因台湾IC设计公司大举调整库存不下单,在业绩上吃闷亏。为扭转IDM和IC设计比重不均衡的情况,矽品也积极开发IDM客户,终于在第2季有了成果,拿下超微(AMD)微处理器封测订单,预期2011年第1季应可放量出货。

但矽品不能满足于超微订单,什么是快速又能十拿九稳争取到更多IDM订单的方法,才是矽品首要任务。京元电海外客户比重在2010年占到45%,预期2011年将可望突破到50%以上,其中意法半导体(STMicroelectronics)和英飞凌(Infineon)为前2大客户,这2大IDM客户正好可以弥补矽品的客户弱势,且海外客户毛利率较佳,代工单价较为稳定,对于提振获利亦有正面帮助。

再者,综观前4大封测厂在晶圆测试的布局,除了艾克尔(Amkor)外,日月光有旗下的福雷电,星科金朋(STATS Chip= C)转投资台星科,矽品结合同属泛联电集团的京元电共同强化业务布局,亦相当合理。


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