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IBM：开发超级计算机使人意识到封装及安装技术的重要性
时间：2010-11-18 06:22:00
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[导读]日本IBM东京基础研究所的折井靖光在2010年11月15日举行的“支持部件内置及三维化的安装技术”EPADs研究会上，发表了特邀演讲，指出在今后所有物体均能连接到互联网的世界里，封装及安装技术将越来越重要。
折井靖
日本IBM东京基础研究所的折井靖光在2010年11月15日举行的“支持部件内置及三维化的安装技术”EPADs研究会上，发表了特邀演讲，指出在今后所有物体均能连接到互联网的世界里，封装及安装技术将越来越重要。
折井靖光在演讲的开篇提到了IBM公司的超级计算机“Roadrunner”。Roadrunner拥有PetaFLOPS计算功能，2008年在超级计算机五百强中荣夺桂冠。在最近公布的最新超级计算机五百强中名列第七。此外，对于中国的“天河一号A”夺得第一名，折井靖光无法掩盖其惊讶之情。
据折井靖光介绍，在超级计算机开发中，与处理器自身的高速化相比，如何组合安装等封装方面的课题更为重要。例如，经常提到的耗电量问题虽然通过采用high-k和金属栅极技术在不断获得改善，但是怎样增加处理器与存储器之间的带宽，如何以提高因采用low-k膜而脆弱化的芯片连接性能等封装方面的课题变得越来越重要。
IBM通过开发超级计算机以及安装在超级计算机上的Cell处理器，意识到了安装技术的重要性。例如，IBM的半导体技术负责人2010年春季就曾在公司内宣布，“虽然半导体（前工艺）方面能够按照32nm工艺、22nm工艺的开发蓝图予以实现，但由于封装及安装技术扯后腿，开发蓝图有可能停滞不前”。
对此，IBM正在强化封装及安装技术的开发体制。在基础开发方面，正在启动美国奥尔巴尼（Albany）的“Computer Chip R&D Integration Center（CCIC）”。临近量产的开发将由加拿大的“MiQro Innovation Collaborative Centre”负责。该中心位于加拿大布罗蒙（Bromont）市的量产工厂附近。此外，还设有IBM托马斯·J·沃森（华生）研究中心（IBM Thomas J. Watson Research Center）以及美国东菲什基尔（East Fishkill）开发基地。通过上述开发体制，将加速封装及安装技术的开发。
折井靖光表示，今后所有物体都具备传感器和通信功能并连接到互联网的时候，那么为处理庞大信息量，就需要高性能计算机。而支撑高性能计算机的正是封装及安装技术。另外折井靖光指出，为实现传感器以及通信模块的小型化，封装技术将变得越来越重要。（记者：木村 雅秀）
折井靖光在演讲的开篇提到了IBM公司的超级计算机“Roadrunner”。Roadrunner拥有PetaFLOPS计算功能，2008年在超级计算机五百强中荣夺桂冠。在最近公布的最新超级计算机五百强中名列第七。此外，对于中国的“天河一号A”夺得第一名，折井靖光无法掩盖其惊讶之情。
据折井靖光介绍，在超级计算机开发中，与处理器自身的高速化相比，如何组合安装等封装方面的课题更为重要。例如，经常提到的耗电量问题虽然通过采用high-k和金属栅极技术在不断获得改善，但是怎样增加处理器与存储器之间的带宽，如何以提高因采用low-k膜而脆弱化的芯片连接性能等封装方面的课题变得越来越重要。
IBM通过开发超级计算机以及安装在超级计算机上的Cell处理器，意识到了安装技术的重要性。例如，IBM的半导体技术负责人2010年春季就曾在公司内宣布，“虽然半导体（前工艺）方面能够按照32nm工艺、22nm工艺的开发蓝图予以实现，但由于封装及安装技术扯后腿，开发蓝图有可能停滞不前”。
对此，IBM正在强化封装及安装技术的开发体制。在基础开发方面，正在启动美国奥尔巴尼（Albany）的“Computer Chip R&D Integration Center（CCIC）”。临近量产的开发将由加拿大的“MiQro Innovation Collaborative Centre”负责。该中心位于加拿大布罗蒙（Bromont）市的量产工厂附近。此外，还设有IBM托马斯·J·沃森（华生）研究中心（IBM Thomas J. Watson Research Center）以及美国东菲什基尔（East Fishkill）开发基地。通过上述开发体制，将加速封装及安装技术的开发。
折井靖光表示，今后所有物体都具备传感器和通信功能并连接到互联网的时候，那么为处理庞大信息量，就需要高性能计算机。而支撑高性能计算机的正是封装及安装技术。另外折井靖光指出，为实现传感器以及通信模块的小型化，封装技术将变得越来越重要。（记者：木村 雅秀）
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