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Tessera力推晶圆级光学　带动镜头产业朝标准、低价化发展

时间：2010-11-17 07:50:00

关键字：光学晶圆 TE SE

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[导读]随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，都面临整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费

随着影像与光学技术演进，包括数字相机(DSC)、手机、保全系统、个人计算机(PC)等搭载相机的装置，都面临整机体积不断缩小，但所配备的相机影像质量却必须不断提升的挑战。芯片封装技术开发商Tessera自2005年切入消费性光学组件领域以来，研发晶圆级影像传感器封装、晶圆级光学透镜等技术，让光学组件可以直接安装到电路板上，可有效压低生产成本与模块体积；市场因此预估，若光学组件持续走向晶圆级制程，将推动光学组件产业快速走向标准化、低价化的境界。

最早光学组件产业主要终端应用为望远镜、显微镜、投影机、复印机，随着数字化风潮席卷影像产品市场，光学组件产业重心也逐渐转向数字相机(DSC)、笔记本电脑(NB)镜头、手机等应用，产品从原先所讲究的高单价、大口径，变成讲究快速量产、降低成本、标准化发展。以台湾光学组件产业为例，目前最大宗应用为手机相机，据了解，目前照相手机每年全球约有10亿只的市场规模。

看好消费性光学组件领域成长性，Tessera也从芯片、内存的IC封装向外扩张触角，自2005年切入消费性光学组件领域，研发能在半导体晶圆上制造数千片镜头的OptiML晶圆级相机技术，宣称能将光学模块体积缩小至! 目前手机相机模块至50%，加速微型化相机功能整合至手机、个人计算机、保全摄影机等电子产品的速度。

由于传统光学镜片由塑料制成，不耐高温，无法直接排列在电路板上经受高温回流焊(reflow)，使得光学组件必须采用更高等级的排列程序，让整机成本难以压低；但Tessera研发能经受回流焊的材料，并且支持打线接合(wirebond)、BGA等封装方式，让光学组件可以直接安装到电路板上，将相机模块制造商的生产成本降低30%以上，也让光学组件模块面积可比传感器芯片还小。

= 管Tessera OptiML晶圆级相机技术具备领导性，但因技术授权金昂贵，目前在市场上仍不普及，以台系光学组件厂为例，目前与Tessera技术合作的意愿仍低，仍多采用传统光学镜片制程技术。

但因OptiML晶圆级相机技术拥有成本及体积优势，市场也预估，倘若OptiML晶圆级相机技术持续发展，将加速光学产品快速走向标准化、低价化的境界，预估未来最大宗的手机相机将在成本及体积等诱因下，将陆续改用晶圆级相机技术生产，而需要高度光学技术的数字单眼相机(DSLR)、显微镜、望远镜等精密市场则维持传统镜片制程，未来光学组件产业将持续走向两极化发展。