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硅品林文伯为营运不佳致歉　下修全年资本支出

时间：2010-10-29 07:20:00

关键字：封装手机市场控制芯片组

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[导读]硅品精密27日召开法人说明会，董事长林文伯一开场即为连续3季表现不尽理想而道歉。林文伯解释，除了系客户需求不如预期外，亦因硅品进行厂区产线重新配置，影响生产力，致使绩效不佳。经过调整，该公司因应市场需求而

硅品精密27日召开法人说明会，董事长林文伯一开场即为连续3季表现不尽理想而道歉。林文伯解释，除了系客户需求不如预期外，亦因硅品进行厂区产线重新配置，影响生产力，致使绩效不佳。经过调整，该公司因应市场需求而放缓第4季铜打线封装机台订单，全年资本支出也由新台币210亿元下修至170亿元，系近年封测业罕见之举，并预估2011年资本支出暂订为100亿元，较2010年大幅缩减40%。

硅品连续3个季度的营收表现平平，成长力道薄弱，林文伯在27日法说会就因营运不佳向在场法人道歉。就第3季营收而言，不增反减，季减率0.5%，林文伯解释，主要系客户需求不佳，手机市场疲软，PC芯片组和绘图芯片客户调整库存，皆影响封测需求。

此外，林文伯亦指出，该公司自年初以来将打线机台大量汰旧换新，第3季两岸厂区共新增682部新的打线机，亦淘汰564部旧机台，并计划第4季在苏州厂将新增48部，台湾厂则汰换370部。不过，硅品已将第4季铜打线封装机台订单递延到2011年交机，因此在财务报表上的资本支出也有所降低，自原定的210亿元下修至170亿元，这是封测业近几年来罕见的资本支出减少现象。

经过大幅调整厂区的设备机台后，林文伯说，? 堳e能同时铜线、金线兼具的机台将占所有打线机台比重达70%，预计到2011年第2季底时，还会再提高到85%。其间也大举重新调配各厂区的产线，使其便于集中管理及管理单纯化，届时硅品在生产效率及成本上都将有显著的改变，2011年首季起就可以看得到总体绩效改善。

硅品目前铜打线封装占整体打线营收比重约8.6%，其中9月已提升至10%。若单就苏州厂而言，第3季铜打线制程占该厂整体营收和打线营收的比重分别是29%和34%，可算是硅品在发展铜打线制程的主力。

林文伯表示，该公司目前有34家客户、100个装置已经导入铜打线制程并量产，现今客户先从新装置先行导入铜打线制程，而原有的装置则以生命周期较长者为优先，不仅台湾客户积极导入，随着金价飙涨，国外的客户对铜打线制程的态度也转趋积极。

林文伯预估= 11年上半年将再会新增680部新的打线封装机台，另外再淘汰402部旧机台。关于2011年资本支出，林文伯表示，2011年硅品折旧费用将为98亿元，因此全年资本支出也希望控制在100亿元左右，主要用于兴建苏州三厂。