可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼

可携式装置将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智慧型手机、平板电脑都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求。

可携式装置内装体积有限，对于零组件的尺寸与效能可说是锱铢必较，其中要求不脱为：高整合性、高效能以及低功耗。因此，在IC设计领域，3D IC以及SIP一直是被注目的焦点。不过，三维空间中堆叠不同晶片，虽然有效利用空间，但传统的量测方式却受到挑战。惠瑞捷推出新的量测产品代Smart Scale，以一台机器整合SIP与3D IC的测试功能，强调“One stop Service”的整合特色。

SIP与3D IC的测试需求相当复杂，这款产品的架构设计与现有平台（V93000）相容，采用Per-Pin架构设计，所有接脚都能够透过时脉域测试，比对所有需求的数据率进行测试。由于测试对象的接脚数量需求不一，这款产品的一大特色，就是推出四种不同规格的测试头由客户自行选择，彼此互相兼容，可因应不同的IC生产量进行调整。此外，模拟系统压力测试(System-Like Stress Test)可达自动化测试设备（ATE）也都在支援范围之内。主要针对如3D晶片及28奈米以上IC等高阶半导体量测之用。