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DPE 将成熟技术推向台湾市场
时间：2010-09-10 07:07:00
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[导读]DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代
DPE（Die Processing Equipment）于2007主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，藉由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代工大厂的认证及使用，例如：ONSEMI、Maxim及Unisem等。
今年开始，将更成熟的技术推向台湾半导体市场。
台湾在半导体产业一向占有呼风唤雨的地位，故对半导体设备的要求是更先进。DPE承诺的不只是反映产品质量与价值上的优越表现，同时也在于全面性的经营方式，设备后续的服务质量也是整体价值的呈现。为满足市场降低制造成本，提升产量及利润，DPE亦推出增值的功能，可增加雷射盖印（laser marking）及外加测试机（tester）做简单的测试，持续开创新思维及持续改善产品质量的信念，DPE期许成为全球半导体设备的首选者。
今年开始，将更成熟的技术推向台湾半导体市场。
台湾在半导体产业一向占有呼风唤雨的地位，故对半导体设备的要求是更先进。DPE承诺的不只是反映产品质量与价值上的优越表现，同时也在于全面性的经营方式，设备后续的服务质量也是整体价值的呈现。为满足市场降低制造成本，提升产量及利润，DPE亦推出增值的功能，可增加雷射盖印（laser marking）及外加测试机（tester）做简单的测试，持续开创新思维及持续改善产品质量的信念，DPE期许成为全球半导体设备的首选者。
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