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林文伯：硅品年底铜制程产能利用率迈向满载

时间：2010-07-29 07:17:00

关键字： EPS DM 内存 PC

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[导读]IC封测龙头厂硅品(2325)第二季的营运表现差强人意，单季税后净利15.1亿元，与第一季相当，EPS0.49元。市场关心的铜线制程话题，硅品董事长林文伯表示，今年大举提升资本支出，就是为了要走更长远的路，其中铜制程用

IC封测龙头厂硅品(2325)第二季的营运表现差强人意，单季税后净利15.1亿元，与第一季相当，EPS0.49元。市场关心的铜线制程话题，硅品董事长林文伯表示，今年大举提升资本支出，就是为了要走更长远的路，其中铜制程用的打线机为其中的重大投资，预计下半年随着客户陆续导入量产，今年底铜线制程产能利用率有机会达到满载。

硅品今年第二季合并营收为163.86亿元，季增4.5%；毛利率16.9%，略高于第一季16%的水平；税前盈余19.44亿元，季增率9.7%；税后净利15.1亿元，与首季相当，EPS0.49元，累计上半年税后净利30.23亿元，EPS0.97元。

硅品今年第二季的营运成长表现逊于同业表现。林文伯响应表示，营收成长幅度有限，因主要客户的销售不如预期，其中又以手机的需求明显趋缓，以及英特尔推出整合型CPU微处理器，使得chip-set芯片组市场需求衰退；另外，第二季将LCD驱动IC以及内存测试设备出售予南茂，使得营收亦受到影响。

除此之外，林文伯补充说，今年以来陆续将彰化二厂、新竹二厂(原力晶旧厂)等厂区进行生产线整合，这样跨区域的生产线调整也消耗一些产能，以及铜线制程转换的部份也让影响整体产出，因此综合上述原因导致第二季的成长幅度不如预期同业。

另外，林文伯指出，第二季的材料成本从48.5%略为降低至48.1%，主要因为黄金用量的比例减少，这也是多年来首次下滑。整体而言，第二季毛利率表现已经开始恢复成长动能，只要后续营收持续成长，毛利率就有机会持续往上攀升。

从第二季销售区域以及产品应用领域来看，林文伯表示，中国大陆市场的成长相当迅速，网通应用端的订单需求相当强劲，PC则明显转趋疲软。至于IDM与Fabless的客户比重各占13%、87%，与第一季无异。

关于第二季台湾厂以及苏州厂打线机扩产的情况，林文伯说，台湾厂第二季增加了380部打线机，淘汰79部；苏州厂增加40部，淘汰2部；预计第三季，台湾将会再增加600部，淘汰250部；苏州厂预计增加250部；而截至第二季为止，台湾与苏州厂的铜线打线机为1442部，占整体打线机6199部的23%。

对于市场相当关心铜线客户导入量产的问题。林文伯坦言，现在投入铜线制程量产的客户约10个，下半年预计将会再增加5-10个客户，不过，其实上半年其中一个客户即贡献80%的比重。

林文伯表示，铜线制程的良率也牵涉到机台的问题，目前公司正积极调整机台组合，希望可以创造竞争力，希望在经过大量的汰旧换新之后，将铜线机台的良率从99.5%提升至99.8%、99.9%的水平，而这次所淘汰的旧有打线机都是不能转为铜线以及从事细线路制程的设备。

林文伯说，虽然目前铜线机台占整体打线机的比重达23%，占合并营收比重却仅有5.2%，不过预料在订单陆续持续涌入下，今年底现有的铜线机台就可能达到满载。

林文伯认为，超丰(2441)、典范(3372)等二线厂商在于铜线上面的追赶会比较辛苦，至于国外两家竞争对手也是最近才发现需要转换铜线制成，步调也比较慢，加上受到IDM客户性质的问题，导入情况较慢，因此现在来看，在铜线制程上面以日月光(2311)、硅品的脚步会较领先。

表一：2010年第二季以及第三季的产能利用率比较

产品/产能利用率打线机覆晶封装逻辑IC测试
Q2 100% 95% 80%
Q3 100% 100% 85%

表二：2010年第一、二季产品应用占营收比重比较

应用/比重通讯消费性 PC 内存
Q2 50% 18% 18% 14%
Q1 47% 19% 21% 13%

数据源：硅品