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[导读]自动测试(ATE)设备商惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison表示,2010年内存测试景气依旧疲软,主因是测试设 备的资本支出尚未有所提升。他认为,新的晶圆厂有新的产出恐怕得等到2011年,同时,内存制造厂仍使用旧型、

自动测试(ATE)设备商惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison表示,2010年内存测试景气依旧疲软,主因是测试设 备的资本支出尚未有所提升。他认为,新的晶圆厂有新的产出恐怕得等到2011年,同时,内存制造厂仍使用旧型、二手仍堪用的机台进 行测试,以节省资本支出。

尽管如此,惠瑞捷依旧推出新机台,以 支应往后新世代的DRAM测试需求,复制DDR3高速测试机成功的模式,抢先布局DDR4和绘图芯片用GDDR5测试机台。其 中在GDDR5用的惠瑞捷新的测试机,已安装用于客户最新设计芯片的工程和生产测试。

惠 瑞捷在2008年切入内存高速测试机,领先该领域龙头爱德万(Advantest),到2009年惠瑞捷在DDR3领域市占率位旧 保持领先。随着2010年DDR3逐渐取代DDR2跃居主流,综观内存封测厂,DDR3出货比重在年中皆占到DRAM的 一半以上,惟惠瑞捷脚步遂被爱德万赶上。

目前爱德万高速测试机 T5503的同测颗数可达到256颗DDR3,而惠瑞捷的同测数256颗的V93000HSM2300的机台现已经准备 好,正待内存厂进行认证。据DRAM业者表示,预计8~9月应可完成通过认证。

惠 瑞捷挟着过去DDR3高速测试机领先的经验优势,着眼于绘图芯片用GDDR5和DDR4未来商机,推出新测试机台,前者为 HSM6800,而后者为HSM3G。在GDDR5方面,惠瑞捷已在南韩客户的生产设备内安装,并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统,此为当今唯一运行速度超过每接脚4 Gbps GDDR5超快内存的全速高良率测试解决方案。


在 DDR4方面,惠瑞捷推出全新的HSM3G高速内存测试解决方案,具备未来可升级性的优势,能够为从DDR3到DDR4 再到将来更高级的主流DRAM等至少3个世代产品提供数据传输速度高达6.8 Gbps且价格低廉的测试服务。

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