不畏三星携GF，台积料能拿下14/16nm最大市占

根据彭博社17日报导，三星宣示将其最先进的14奈米FinFET技术授权予格罗方德(GlobalFoundries,GF)，而此桩全球第二大与第四大晶圆代工业者的强强联手，也让市场关注对台积电(2330)将形成何种冲击。关于对手在14/16奈米的量产时程是否快过台积，台积代理发言人孙又文表示，台积是纯粹的晶圆代工厂，不同于三星、英特尔这样的IDM厂商，可以根据自己内部的产品推出计划，去拿捏量产时程，台积则必须配合客户的脚步。惟她强调，最重要的还是「volume」，相信台积即使量产时间略晚于对手，在14/16奈米制程仍会拿下市场上最大份额的业务量(business volume)。


根据研调机构IC Insights Inc.的统计，格罗方德与三星去年在晶圆代工市场分别排名第二名、第四名，合计创造82亿美元的产值。Tirias Research分析师Jim McGregor认为，三星、格罗方德的合作案恐对台积构成重大威胁，同时也将让英特尔(Intel)在晶圆代工市场更难以突围。

而根据三星北美晶圆代工部门资深行销主管Kelvin Low的说法，三星14奈米制程预计今年底即可开始量产，届时包括Austin厂以及南韩两座晶圆厂都将采用。至于格罗方德，则预计在2015年初开始采用三星14奈米制程技术。

台积初估，第一个16奈米FinFET制程的tapeout(设计定案)将于4月完成，且是用于行动通讯领域的产品。另外，16奈米制程的风险生产(risk production)会于今年9月展开，量产时间点则将落在明年，由此看来，其14/16奈米进度确实稍晚于三星与格罗方德，亦晚于即将于今年底量产14奈米制程的另一半导体巨擘英特尔。

惟台积显然对其于16奈米的进度深具信心。代理发言人孙又文表示，台积是纯粹的晶圆代工厂，必须配合客户的脚步，不同于IDM厂商可以根据自己内部的产品推出计划，去调整量产时程。惟她强调，最重要的还是「volume」，相信台积即使量产时间略晚于对手，在14/16奈米制程仍会拿下市场上最大份额的业务量(business volume)。

事实上，台积曾屡屡强调，20/16奈米应视为同一个大制程，而由于20/16奈米有高达95%的机台设备重叠，因此有了20奈米量产的顺畅经验，16奈米的学习曲线也将更为理想。而台积总经理暨共同执行长刘德音也于法说会上指出，台积的16奈米FinFET制程无论是技术或良率的改善，都「非常上轨道」(well on track)，也正与客户密切配合中，期待该制程于2015年即可望展开量产。

值得注意的是，台积似乎有意于28奈米制程同时提供高阶、低成本等多种选择的成功模式，复制到16奈米制程。刘德音即表示，除16奈米FinFET制程这个「基本款」外，台积也另外加码推出16奈米FinFET+制程来抢市。相较于16奈米FinFET制程，16奈米FinFET+则是一个强化版的制程，晶片速度可提高15%、功耗则会节省30%，可提供客户更多样的选择。今年截至目前为止，台积已于16奈米FinFET制程取得15个设计定案，明年更已获得45个设计定案，显然在16奈米制程上势在必得。

而由苹果于2015年据闻已同时对台积的20奈米制程、以及16奈米FinFET+制程下单来看，台积于16奈米制程已有了大客户的背书，取得了好的开始。关于三星与格罗方德结盟对台积可能形成的冲击，市场似乎也无需太早、太过担忧。