益华新技术 获台积验证

美商电子设计自动化（EDA）软件公司益华计算机（Cadence）昨（18）日宣布，台积电（2330）透过开发CoWoS测试载具，包含系统单芯片（SoC）与Cadence Wide I/O存储器控制器和实体层IP ，已经验证Cadence 3D-IC技术适用于其CoWoS参考流程。
益华计算机指出，这是晶圆厂市场第1个芯片验证的参考流程，能够实现多重晶粒整合，并且具备台积电CoWoS与Cadence 3D-IC技术。