台积电加入多波束光罩写入联盟

台积电(TSMC)宣布加入由 IMS Nanofabrication AG 发起的多波束光罩写入联盟(multibeam mask writer development consortium)。该联盟的创始会员包括大日本印刷 (Dai Nippon Printing, DNP)、英特尔(Intel)和 Photronics Inc.。
这个合作计划指在开发针对10nm以下之先进光罩微影应用的多波束电子束光罩写入技术，以期能达到更高的吞吐量。

IMS 表示，该计划已经快要完成概念证明阶段，接下来合作夥伴们的重点将放在设计和建构alpha及beta版的多波束光罩写入技术上。

“我们很高兴能参与这项旨在2015年针对 10nm 以下制造开发出更精准、更高产量的光罩写入技术研发计划。这项计划很可能生产和技术创新方面带来突破，”台积电电子束技术主管C.S. Yoo在一份声明中表示。

至今仍未有任何迹象显示台积电和其他创始会员对该计划有任何财务上的承诺。

编译： Joy Teng

(参考原文： TSMC joins multibeam mask-writing club ，by Peter Clarke)