日IDM释单 台积联电报捷

日本IDM厂第2季营运表现惨不忍赌，包括瑞萨、富士通等一线大厂，下半年大动作进行组织整编，扩大委外释单动作有加快现象，包括台积电（2330）、联电（2303）、力晶（5346）等均获日IDM厂追单，连后段封测厂日月光（2311）、力成（6239）、超丰（2441）、京元电（2449）也大单入袋。

根据市调机构IC Insights统计，第2季全球前20大半导体厂营收平均季增率仅3％，但晶圆代工厂表现十分突出，台积电第2季营收达43.37亿美元，季增率达22％，是前20大厂中营收季增率最高的业者，包括格罗方德（GlobalFoundries）、联电等第2季营收也有16～18％的季增率，表现远优于产业平均成长率。

但日本IDM厂第2季营运表现却出乎意外的差，东芝受到NAND价格下挫冲击，营收季减率达26％，瑞萨也出现10％的季衰退幅度，日前才传出有意售厂的富士通，第2季营收也较第1季大幅衰退23％，只有索尼（Sony）维持3％的季成长率，仅符合产业平均水平。

IC Insights表示，日本IDM厂第2季营运表现远低于市场预期，虽然瑞萨及东芝看好下半年营运会有强劲成长，但全球总体经济环境不佳，是否可以如预期般成长，外界仍抱持观望看法。

业界人士指出，日本IDM厂受到日币大幅升值影响，加上去年日本311大地震后，许多客户已将订单移转到非日系的业者手中，造成日本IDM厂亏损赤字扩大，这也显示IDM的营运模式已经出现严重危机，加快委外代工释单，成为下半年日本IDM厂救亡图存的重要手段。

日本第一大半导体厂瑞萨已经开始大幅释出代工订单来台，台积电成为其微控制器、数码逻辑芯片最大代工厂，力晶则承接LCD驱动IC及部份类比IC代工订单。包括富士通、东芝等业者，也陆续提高委外下单比重，台积电、联电、力晶、世界先进都取得代工订单。

日IDM厂扩大委外，封测厂也同步受惠，日月光、京元电、力成等已获得新订单，且订单能见度已达第4季，除了类比IC及微控制器外，连高阶手机芯片都已委外代工。力成董事长蔡笃恭指出，下半年封测市场的好消息之一，就是看到IDM厂更积极扩大委外释单。



全球20大半导体厂Q2营收季增率前5名