ARM与台积电将双方合作延续至20奈米以下制程

处理器核心供应商ARM与晶圆代工大厂台积电 (TSMC)，日前共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20奈米以下制程，藉由台积电的FinFET制程提供ARM的处理器技术，让晶片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。此项合作将为ARM v8架构下的新一世代64位元ARM处理器、ARM Artisan实体IP、以及台积电的FinFET制程技术进行最佳化，以应用于要求高性能与节能兼具的行动及企业市场。
这次的合作涵盖了两家公司的技术资讯共享与反馈，协助提升ARM矽智财与台积公司制程技术的开发。ARM将借助制程资讯，打造兼顾效能、功率与面积(Power, Performance and Area， PPA)的最佳化完整解决方案，以降低风险并促使客户及早采用。
台积电将藉由ARM最新的处理器和技术，为先进的FinFET制程技术制定基准点并进行最佳化。透过台积电FinFET技术与ARM v8架构的整合，晶片设计产业可以取得能跨市场类别且持续创新的解决方案。此外，这项合作将可改善矽制程、实体IP和处理器技术，共同促成崭新的系统单晶片( SoC )创新，并缩短产品上市时程。
ARMv8架构延续了ARM低功耗的产业领先地位，藉由一项全新的节能64位元执行状态，满足高阶行动、企业和伺服器应用程式的性能需求。64位元架构是专门为节能实作而设计。企业运算与网路基础架构是行动与云端运算市场的根基，而为了实现企业运算与网路基础架构，64位元记忆体定址和高阶性能是必备的条件。
台积电的FinFET制程可显著地改善速度与功率，并且降低漏电流。这些优势克服了先进SoC技术进一步微缩时所遭遇的关键障碍。ARM处理器和实体IP将利用这些特性保持市场领先地位，两家公司的共同客户在进行SoC创新设计时也可同时受惠。