SEMI：2013年晶圆厂设备支出达463亿美元将创新高

SEMI今(6)日公布最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)，估今年及2013年晶圆厂设备支出亮眼，估今年晶圆厂设备支出将达395亿美元，较去年成长2 %，2013年预估将大幅成长17%，达463亿美元，创历史新高。

SEMI指出，今年最强的设备支出地区分别是韩国(110亿美元)、台湾(85亿美元)，及美国(83亿美元)，各半导体产品类别支出皆有增加，其中以以记忆体及晶圆代工的成长幅度最大；SEMI预估，2013年前三大市场依序是韩国(125亿美元)、美国(115亿美元)，以及台湾(80亿美元)。

SEMI报告指出，今年共有45项建置计画(包含新建与进行中的)，2013年预估会有24项建置计画推行；新建晶圆厂部分，今年有11座新厂开始动工，估整体晶圆厂建厂支出将下滑达62亿美元，年减6 %，明年预计有7 座新厂开始动工(数量在未来几季或许会略有调整)，预计建厂支出微降达61亿美元，降幅1 %，接近持平。建置支出方面，SEMI指出，过去几个月英特尔(Intel)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、台积电(2330-TW)、联电(2303-TW)与其它半导体大厂相继宣布新的建厂计画，前景乐观。

SEMI指出，今年新建晶圆厂计画总产能约为每月90万片(8吋约当晶圆)，其中有超过一半的产能是来自于记忆体产品60%，晶圆代工厂20%，而逻辑晶片占20%，2013年新厂规划预计会带来55万片的月产能。