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[导读]台湾半导体制造公司(台积电)在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋,将其修订后的2012年基本支出预算,铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。除了建设新的28nm工艺能力,台积

台湾半导体制造公司(台积电)在即将举行的投资者会议(4月26日)宣布根据公司董事长兼CEO张忠谋,将其修订后的2012年基本支出预算,铸造厂的决定。增加其资本支出目标为每年60亿美元。

除了建设新的28nm工艺能力,台积电将批量生产其20nm的技术,早在2013年。

台积电已看到的订单能见度延长到三至四个月,这可能依赖于第二季度的活跃市场条件。董事长兼CEO张忠谋指出,随着新产能即将上线,我相信最坏的时代已经过去了。

除了建设新的28nm工艺能力,台积电将批量生产其20nm的技术,早在2013年。

[!--empirenews.page--]市场消息人士推测,台积电将提高其2012年的资本开支约68亿美元。

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