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[导读]上海和英国剑桥2012年2月27日电 /美通社亚洲/ 国际领先的 IC 设计公司及一站式服务供应商 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SM

上海和英国剑桥2012年2月27日电 /美通社亚洲/ 国际领先的 IC 设计公司及一站式服务供应商 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)及 ARM 今日联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的 ARM? Cortex?-A9 MPCore? 双核测试芯片首次成功流片。

该测试芯片基于 ARM Cortex-A9 双核处理器设计,采用了中芯国际40纳米低漏电工艺。处理器使用了一个集 32K I-Cache 和 32K D-Cache,128 TLB entries,NEON? 技术,以及包括调试和追踪技术的 CoreSight? 设计套件。除高速标准单元库,该测试芯片还采用高速定制存储器和单元库以提高性能。设计规则检测之签核流程(sign-off)结果已达到 900MHz(WC),预计2012年第二季度流片结束后,实测结果将达到1.0GHz。



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