Global Foundries：主流制程下半年产能利用率下降10~15%

连于慧／台北 晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深，台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战，Global Foundries则是保守指出，虽然高阶制程产能满载，但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率下半年会较上半年下降10~15%，2011年资本支出则是维持54亿美元，一切符合进度。

Global Foundries在全球晶圆代工产业的市占率排名第3，根据各家研究机构分析，全球市占率约13~15%，相较于龙头台积电超过60%市占率，仍有相当大的距离，但Global Foundries策略灵活，且相当积极，善于利用合纵联盟拉拢半导体同业，如找上三星电子(Samsung Electronics)、IBM和意法半导体共同合作开发新制程，以降低研发成本。
Global Foundries指出，面对经济景气前景充满挑战，仍对于旗下先进制程充满信心，没看到订单放缓现象，且先进制程仍有产能不足情况，但在于主流制程如65奈米、90奈米、0.13微米等，需求的确较为疲弱，因此主流制程的产能利用率预计下半年会较上半年减少约10~15%。

Global Foundries在2011年的资本支出维持在54亿美元，相较于台积电做出下修资本支出的动作，Global Foundries强调进度一切正常；同时Global Foundrie! s也将积极扩建扩充德国德勒斯登(Dresden)厂Fab 1和预计于2012年投产的纽约12吋晶圆厂Fab 8，纽约厂未来预计是28奈米制程生产重镇，据规划，未来每月12吋晶圆的产能可达6万片。

再者，Global Foundries也预计在中东阿布达比(Abu Dhabi)建立新晶圆厂，依照计划是2012年动土，预计要到2015年开始量产。

制程技术上，Global Foundries过去制程技术是用后闸极(gate-last)，但在28奈米制程世代上，与三星的合作是以前闸极(gate-first)为主，但Global Foundries强调，这样的制程技术转换不会增加太多的资本支出。

Global Foundries的28奈米共有多项制程包括HP(High Performance)、SLP(Super Low Power)、HPP(High Perfoarmance Plus)等，以及与三星共同开发的低耗电的LPH制程，主要是针对行动装置市场。

根据Global Foundries之前揭露的制程计划，公司预计在2013年前将28奈米制程转进20奈米，最终达到14奈米目标。