SEMI：2011年全球晶圆厂设备投资将达411亿美元

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。
SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门针对LED设备投资的计划。明年，预计还将有190座厂房将展开或继续装机，其中有72项是 LED设备相关投资计划。

2011年设备支出最高的地区是美国，约占100亿美元；其次是台湾，约有90亿美元的投资。美洲地区在2002年时也曾位居设备投资支出之冠。

尽管英特尔(Intel)公司的设备投资支出最高，但美国成为设备支出之冠的另一项关键因素在于三星公司(Samsung)于美国德州打造一座造价25～30亿美元的「S2产线」。根据SEMI的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，韩国将在2012年时超越美国，以超过100亿美元晶圆厂设备支出的投资位居榜首，其次是台湾约92亿美元的设备支出。

「近几个月来的经济发展，使得消费者信心指数与支出下降，连带半导体产业也受这一低迷景气拖累。」SEMI产业研究与统计部门的晶圆厂资讯资深分析师Christian Gregor Dieseldorff在一份报告中表示。

展望未来，业界可能无法抵挡快速增加的需求，例如在NAND快闪记忆体市场。 SEMI表示，让一座晶圆厂从破土动工到实现量产约需要一年半的时间，那么，为了要在2012年或2013年看到产能的增加，建造新厂的计划必须从现在开始！

编译：Susan Hong

(参考原文： SEMI sees fabs capital increasing for now，by Nicolas Mokhoff)