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报价直落 晶片厂微缩竞赛
时间：2010-12-23 07:02:00
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[导读]USB 3.0需求逐步浮现，但价格压力仍然存在，为了降低生产成本因应降价压力，国内各USB 3.0控制晶片业者除了开始提高投片量，也同步展开制程微缩。据晶圆代工业者透露，睿思（Fresco Logic）及银灿已透过智原（3035）
USB 3.0需求逐步浮现，但价格压力仍然存在，为了降低生产成本因应降价压力，国内各USB 3.0控制晶片业者除了开始提高投片量，也同步展开制程微缩。据晶圆代工业者透露，睿思（Fresco Logic）及银灿已透过智原（3035）扩大对联电90奈米及0.13微米投片；钰创（5351）开始微缩至0.13微米，并开始著手65奈米投片计划；装置端控制晶片厂创惟（6104）则转进0.11微米制程。
英特尔及超微今年推出的电脑平台，均未支援USB 3.0，但是晶片供应商却争相抢进此市场，导致USB 3.0控制晶片价格直直落。如主机端控制晶片去年底报价仍高达10美元，但今年下半年已有睿思、德仪、钰创、威锋、祥硕等众多供应商抢进，所以目前市场报价已跌到3美元以下。
至于装置端晶片报价在今年初仍有6美元，但今年11月的报价同样见到惨跌，其中获得USB-IF认证的控制晶片受到大型硬碟厂及模组厂青睐，出货价格仍介于1美元至1.3美元间，但是未获USB-IF认证的控制晶片因只能出到白牌市场，所以价格最低已杀到0.7美元。
在需求逐步浮现情况下，近来USB 3.0晶片价格已见止跌，各家晶片供应商也开始提高对台积电、联电等晶圆代工厂的投片下单，但为了降低成本维持利润，同时对抗明年可能随时引发的降价压力，晶片厂制程微缩竞争赛已然开打。
据晶圆代工业者透露，智原转投资的主机端晶片厂睿思及装置端晶片厂银灿，近来已透过智原扩大对联电投片，其中睿思采用制程已由原本的8寸厂0.13微米，改换成12寸厂90奈米，预计明年第2季要再微缩至65奈米。至于银灿现在仍以0.13微米投片，明年上半年也将微缩至0.11微米或 90奈米。
英特尔及超微今年推出的电脑平台，均未支援USB 3.0，但是晶片供应商却争相抢进此市场，导致USB 3.0控制晶片价格直直落。如主机端控制晶片去年底报价仍高达10美元，但今年下半年已有睿思、德仪、钰创、威锋、祥硕等众多供应商抢进，所以目前市场报价已跌到3美元以下。
至于装置端晶片报价在今年初仍有6美元，但今年11月的报价同样见到惨跌，其中获得USB-IF认证的控制晶片受到大型硬碟厂及模组厂青睐，出货价格仍介于1美元至1.3美元间，但是未获USB-IF认证的控制晶片因只能出到白牌市场，所以价格最低已杀到0.7美元。
在需求逐步浮现情况下，近来USB 3.0晶片价格已见止跌，各家晶片供应商也开始提高对台积电、联电等晶圆代工厂的投片下单，但为了降低成本维持利润，同时对抗明年可能随时引发的降价压力，晶片厂制程微缩竞争赛已然开打。
据晶圆代工业者透露，智原转投资的主机端晶片厂睿思及装置端晶片厂银灿，近来已透过智原扩大对联电投片，其中睿思采用制程已由原本的8寸厂0.13微米，改换成12寸厂90奈米，预计明年第2季要再微缩至65奈米。至于银灿现在仍以0.13微米投片，明年上半年也将微缩至0.11微米或 90奈米。
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