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德仪3座晶圆厂 瞄准模拟IC
时间：2010-11-17 06:36:00
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[导读]德仪（TI）近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备，藉以扩充模拟IC产量，昨（16）日台湾区总经理陈建村对外界说明，包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂（RFAB）及会津若松市、成都
德仪（TI）近两年分别在美国德州、日本会津若松市及中国成都大举收购晶圆厂生产设备，藉以扩充模拟IC产量，昨（16）日台湾区总经理陈建村对外界说明，包括位于德州Richardson的12吋晶圆厂（RFAB）及会津若松市、成都的8吋厂，第一阶段建置完成后，将挹注营收约30亿美元。
值得注意的，TI扩产除电源管理IC外，也涵盖LDO（线性稳压器），另成都厂则打算以MOSFET（功率场效应晶体管）为主，且TI锁定应用产品领域涵盖PC、面板、通讯、数字相机等，影响所及已非单一两家模拟IC厂商，包括国内外模拟IC厂商冲击程度不一，恐无一幸免。
陈建村说，去年启用的RFAB，预计今年底完成设备装设与量产，每年模拟IC出货将超过10亿美元，而向奇梦达北美分公司与德国Dresden所购的百余套工具，为该厂第二阶段扩厂，届时德州北部模拟IC产量将倍增，约可带进20亿美元营收。
陈建村进一步指出，除12吋厂外，今年并购飞索半导体位于日本会津若松市两座厂，其中一座8吋厂模拟产品年营收将贡献约10亿美元，第二座厂可生产8吋或12吋晶圆，目前保留产能以因应未来扩产需求，另2012年6月前，TI将为飞索提供闪存生产与测试。
而今年10月甫收购成芯半导体的成都8吋厂（TI程度）部分，他说，该厂为TI在中国第一家生产制造厂，主要产品将是MOSFET，预计明年首季量产，目前1.1万平方公尺生产面积，可望提供每年逾10亿美元营收规模，另有1.2万平方公尺厂房则预做后续扩厂之用。陈建村说，目前3座厂均约保留50％产能因应未来所需。
今年以来国内模拟IC业界与投资界对德仪扩厂冲击看法分歧，陈建村强调，TI所购生产设备成本相对低，产品较有竞争力，况且供需有约1成缺口，扩产除可提高产能利用弹性，未来在景气出现疑虑时，以TI财务状况仍有实力度过。
值得注意的，TI扩产除电源管理IC外，也涵盖LDO（线性稳压器），另成都厂则打算以MOSFET（功率场效应晶体管）为主，且TI锁定应用产品领域涵盖PC、面板、通讯、数字相机等，影响所及已非单一两家模拟IC厂商，包括国内外模拟IC厂商冲击程度不一，恐无一幸免。
陈建村说，去年启用的RFAB，预计今年底完成设备装设与量产，每年模拟IC出货将超过10亿美元，而向奇梦达北美分公司与德国Dresden所购的百余套工具，为该厂第二阶段扩厂，届时德州北部模拟IC产量将倍增，约可带进20亿美元营收。
陈建村进一步指出，除12吋厂外，今年并购飞索半导体位于日本会津若松市两座厂，其中一座8吋厂模拟产品年营收将贡献约10亿美元，第二座厂可生产8吋或12吋晶圆，目前保留产能以因应未来扩产需求，另2012年6月前，TI将为飞索提供闪存生产与测试。
而今年10月甫收购成芯半导体的成都8吋厂（TI程度）部分，他说，该厂为TI在中国第一家生产制造厂，主要产品将是MOSFET，预计明年首季量产，目前1.1万平方公尺生产面积，可望提供每年逾10亿美元营收规模，另有1.2万平方公尺厂房则预做后续扩厂之用。陈建村说，目前3座厂均约保留50％产能因应未来所需。
今年以来国内模拟IC业界与投资界对德仪扩厂冲击看法分歧，陈建村强调，TI所购生产设备成本相对低，产品较有竞争力，况且供需有约1成缺口，扩产除可提高产能利用弹性，未来在景气出现疑虑时，以TI财务状况仍有实力度过。
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