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元利盛精密机械提供完整制程解决方案
时间：2010-10-11 08:18:00
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[导读]元利盛为台湾精密机械设备界自创品牌与国际化的先驱，为台湾少数具有自主知识产权的电子设备供货商，专注于精密取置件与点胶制程，提供全球13个国家各种精密自动化设备，并针对光机引擎、微机电系统以及各主被动零组
元利盛为台湾精密机械设备界自创品牌与国际化的先驱，为台湾少数具有自主知识产权的电子设备供货商，专注于精密取置件与点胶制程，提供全球13个国家各种精密自动化设备，并针对光机引擎、微机电系统以及各主被动零组件，提供制造、封装等制程解决方案。
元利盛精密机械深耕电子构装设备逾十年，主要产品为EM-560/EM-760贴片机，为现今市面上性价比最高的中高速泛用贴片机种，可对应小从0201大至Fine Pitch IC组件的构装，针对现行以LED为光源的各式产品，EM-760亦可对应并支持1,200 X 460(mm)之板材面积。同时对于特殊规格的电子组件，原厂亦可支持视觉取像的数据库建立。元利盛亦于今年8月发表新一代贴片机EM-780L，除一般组件贴装外，亦可高速贴装LED组件，实际UPH可达25K之水平。
此外，以既有贴片机为基础所开发之COF机种，可以 Reel-to-Reel 方式对应 LED 及被动组件贴装，除本身既有的上下料架构外，并针对 COF 产品特性，提供网版印刷、置件及回焊炉等全套制程解决方案，且可搭配多种供料系统，如 feeder 、 Tray 盘或是高效率震动盘，以大幅提升封装效率，尤其对于近年来 LED 照明产业的发展，提供高适应性的电子构? 佶悃M方案。除台湾本地外，华东、华南以及印度等 LED 照明相关厂商中，皆有相当的好评。
元利盛在光机引擎及微机电构装上亦开发出相对应机种— OEC 系列的高精密组装机，具备模块化能力，可依客户制程需求，支持Tray盘、 PCB 、 Lead Frame 、 Wafer 等供料系统，精度可达 +/-15um ， Cleanness 达 10~100 ，可对应如 PICO 、微型镜头、光感测、光通讯、 Wafer Level Component 等需精密组装设备之产品。 OEC-1200/2200 机种更于近年打入国外 EMS 大厂，提供客户快速服务与更高性价比的自动化设备。
元利盛首推的水胶贴合机平台的解决方案，主要是应用在平板显示器产品生产行程中，后段的贴合制程，在贴合设备的? p优势重点，胶材选用可重工性、无裁切制程需求、减少气泡，体积小、重量轻的水胶，在贴合机设备主要是使用高分辨率的视觉定位设计，应用在高精度需求的面板产品，如彩色电子纸、触控面板及3D 显示屏，贴合制程材质设定范围含硬贴硬、软贴硬及软贴软皆可，挟着大气下可执行高精度贴合行程的新制程优势，亦可选用静置及筑墙两种方式，对于气泡、溢胶、及 GAP 的质量要求皆可对应到，目前最大尺寸可达到 12-14-inch ，精度 +/-10~20um ， Cleanness 达 10~100。
元利盛精密机械深耕电子构装设备逾十年，主要产品为EM-560/EM-760贴片机，为现今市面上性价比最高的中高速泛用贴片机种，可对应小从0201大至Fine Pitch IC组件的构装，针对现行以LED为光源的各式产品，EM-760亦可对应并支持1,200 X 460(mm)之板材面积。同时对于特殊规格的电子组件，原厂亦可支持视觉取像的数据库建立。元利盛亦于今年8月发表新一代贴片机EM-780L，除一般组件贴装外，亦可高速贴装LED组件，实际UPH可达25K之水平。
此外，以既有贴片机为基础所开发之COF机种，可以 Reel-to-Reel 方式对应 LED 及被动组件贴装，除本身既有的上下料架构外，并针对 COF 产品特性，提供网版印刷、置件及回焊炉等全套制程解决方案，且可搭配多种供料系统，如 feeder 、 Tray 盘或是高效率震动盘，以大幅提升封装效率，尤其对于近年来 LED 照明产业的发展，提供高适应性的电子构? 佶悃M方案。除台湾本地外，华东、华南以及印度等 LED 照明相关厂商中，皆有相当的好评。
元利盛在光机引擎及微机电构装上亦开发出相对应机种— OEC 系列的高精密组装机，具备模块化能力，可依客户制程需求，支持Tray盘、 PCB 、 Lead Frame 、 Wafer 等供料系统，精度可达 +/-15um ， Cleanness 达 10~100 ，可对应如 PICO 、微型镜头、光感测、光通讯、 Wafer Level Component 等需精密组装设备之产品。 OEC-1200/2200 机种更于近年打入国外 EMS 大厂，提供客户快速服务与更高性价比的自动化设备。
元利盛首推的水胶贴合机平台的解决方案，主要是应用在平板显示器产品生产行程中，后段的贴合制程，在贴合设备的? p优势重点，胶材选用可重工性、无裁切制程需求、减少气泡，体积小、重量轻的水胶，在贴合机设备主要是使用高分辨率的视觉定位设计，应用在高精度需求的面板产品，如彩色电子纸、触控面板及3D 显示屏，贴合制程材质设定范围含硬贴硬、软贴硬及软贴软皆可，挟着大气下可执行高精度贴合行程的新制程优势，亦可选用静置及筑墙两种方式，对于气泡、溢胶、及 GAP 的质量要求皆可对应到，目前最大尺寸可达到 12-14-inch ，精度 +/-10~20um ， Cleanness 达 10~100。
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