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GF大手笔　半导体设备业者等着捞

时间：2010-09-07 06:24:00

关键字：半导体设备 GLOBALFOUNDRIES FAB CD

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[导读]晶圆代工市场新秀 GlobalFoundries 大举提高资本支出规模，各家半导体设备业者都是受益者；具市场分析师预测，美商应用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等业者都可望接到 GlobalFo

晶圆代工市场新秀 GlobalFoundries 大举提高资本支出规模，各家半导体设备业者都是受益者；具市场分析师预测，美商应用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等业者都可望接到 GlobalFoundries 的订单，Nanometrics、Nova Measuring等也有机会捞一笔。
在晶圆代工领域， GlobalFoundries 、三星(Samsung)与台积电(TSMC)正掀起一场资本支出竞赛，联电(UMC)的涉入程度则较小。「我们认为GlobalFoundries在接下来几季将持续提升产能，尽管宏观经济环境稍显衰弱。」Needham & Co. LLC分析师Edwin Mok在一份报告中表示：「我们估计GlobalFoundries的资本支出，将在2011年由2010年的26亿美元成长到30~40亿美元规模，除了支应多座晶圆厂的产能扩充，还有位于纽约州Saratoga新厂Fab 8的装机。」
根据报导，GlobalFoundries将在纽约州北部兴建一座大型12吋厂，目前正在为该厂订购所需设备。尽管芯片市场突然出现成长减速的趋势，GlobalFoundries与竞争对手一样仍呈现产能吃紧的状况，而且业务需求仍然强劲。
Mok指出：「该公司管理阶层声称，市场对其先进制程产能的需求到11月仍十分强劲，一直到12月才有趋缓的迹象；目前GlobalFoundries的晶圆厂产能都很满，特别是45奈米制程。而由于产能吃紧，有部分订单已经转给位于新加坡的Fab 7与德国德勒斯登的Fab 1，才足以因应需求。」
此外Mok也表示，为了达到在两年内将12吋晶圆厂能提升一倍、在四年内提升至三倍的目标，GlobalFoundries目前正加速扩充旗下三座晶圆厂的12吋产能，将把产能规模由目前的50kwspm，在2011年第四季提升到100kwspm。
GlobalFoundries 纽约州新厂Fab 8厂房预计在本月底完工，装机时程应会在2011年展开。此外Mok预期，该公司的德勒斯登Fab 1产能扩充(至80kwspm)将在2011年中上线，并在2012年完成；其新加坡Fab 8的产能扩充(至50 kwspm)则预计在2011上半年完成。
至于那些设备供货商将赢得这位大客户的订单？在2010年，预期微影设备厂 ASML、Nikon都会是受惠者；在过去，GlobalFoundries收购的特许半导体(Chartered)都是采购ASML的扫瞄机，GlobalFoundries前身AMD则是采购Nikon的扫瞄机，分析师预期GlobalFoundries今年将向ASML采购3~4套 193奈米浸润视为影设备，向Nikon采购1~2套。
此外GlobalFoundries应该也会向Lam Research购买蚀刻设备、向Varian Equipment购买离子植入设备，以及向Applied Materials、Novellus Systems 采购沉积设备；还有KLA-Tencor也会接到检测工具的订单：「GlobalFoundries特别指出将采用散射光学量测工具 (scatterometry optical metrology，OCD)来改善45奈米SiGe制程，因此我们认为在先进制程领域，OCD将取代临界尺寸扫描式电子显微镜(CD-SEM)。」
而虽然目前GlobalFoundries是使用KLA的OCD解决方案，Mok认为Nova与Nanometrics这两家设备供货商也将主动争取这个大客户，它们其中之一将很有机会在28奈米制程节点OCD业务领域赢得青睐。
(参考原文： GlobalFoundries to boost capex in '11，by Mark LaPedus)