IDM释单 晶圆厂大投资成常态

台积电与联电同步调高资本支出，引起各界关注。业者表示，今年晶圆代工业是卖方市场，第4季淡季产能也不会太松。IEK甚至认为，晶圆厂大规模投资将是未来几年的常态。

欧洲市场需求持续疲软，加上新兴国家部份产品市场存在库存问题，致IC设计业今年第3季营运普遍面临旺季不旺窘境，库存水位不断攀高。

台湾IC设计龙头厂联发科 (2454)即预期，个人计算机相关产品市场需求旺季不旺，加上手机芯片产品价格策略将更趋积极，第3季合并营收恐将季减8%至15%。

网通芯片大厂瑞昱 (2379)也指出，因个人计算机客户库存水位较正常水平高，恐将影响第3季业绩仅持平表现。

联发科库存周转天数已自第1季的52天，拉高至第2季的60天，第3季恐将进一步窜升至3个月左右。瑞昱第2季库存周转天数为76天，预期第3季也将攀高至85天水平。

尽管IC设计厂第3季营运普遍旺季不旺，库存水位攀高，且有IC设计厂表示将有调控库存动作；不过，台湾两大晶圆代工厂台积电 (2330)与联电 (2303)却同步大举调高资本支出，加速扩产计划。

台积电将今年资本支出由48亿美元，调高至59亿美元，增加多达11亿美元；联电也将今年资本支出由12亿至15亿美元，调高到18亿美元，调幅逾2成。

外资券商忧心，台积电与联电产能利用率恐将因而同步自高点开始滑落。

半导体封测业者表示，尽管台积电董事长张忠谋透露，目前客户下单投片仍要排队，但IC设计厂8、9月产品销售状况，仍将是左右第4季晶圆出货状况的关键。

不过，业者说，台积电庞大的资本支出应有不小比重是投入先进制程技术开发，以拉大与竞争对手距离，确保龙头地位；即使晶圆代工产能过剩，应以中、低阶产能为主，对台积电营运冲击应相对有限。

IC设计业者指出，台积电与联电第3季产能持续满载，第4季即使时序步入产业传统淡季，IC设计厂业绩恐将全面较第3季滑落，台积电及联电产能供应也不致太松。

工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)产业分析师彭国柱表示，受惠整合组件制造 (IDM)厂扩大12吋晶圆委外代工幅度，2015年全球12吋晶圆产能将达月产116万片规模，年复合成长率25.6%。

彭国柱说，台积电与联电等既有晶圆代工厂大幅扩产动作合理，预期在这波全球IDM厂扩大委外代工趋势下，晶圆代工厂巨额投资扩产，将不会只是今年发生，而是未来几年的常态。