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[导读]晶圆代工市场战火越来越激烈,三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出,扩充产能及提升技术,让台积电如临大敌,不过,台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为,从成本优势来看,

晶圆代工市场战火越来越激烈,三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出,扩充产能及提升技术,让台积电如临大敌,不过,台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为,从成本优势来看,三星较 Global Foundries具威胁性,然Global Foundries来势汹汹,恐怕会对价格造成影响。

欧洲微电子研究所 (Imec)新研发中心9日落成,宣示跨入18寸晶圆研发里程碑,并邀集全球半导体合作伙伴到场参与,包括英特尔(Intel)、设备厂ASM、新思等皆派员参加,蒋尚义则代表台积电受邀前往。

蒋尚义指出,设备业者对于庞大投资仍感到却步,是目前推动18寸晶圆主要阻力之一,但对于晶圆代工业者来说,10年即是一个世代的进程,台积电仍将照原订计画,预计于2012~2013年进行18寸晶圆试产(pilot run)。事实上,台积电与Imec正式签约合作,亦是多年前由蒋尚义代表签约,2010年Imec跨入18寸晶圆研发,负责研发的蒋尚义再度代表台积电参与盛会。

近年来晶圆代工产业除制程技术演变,更增加不少新进的强势竞争对手,让台系晶圆代工厂台积电与联电备受威胁,日前三星大手笔调高资本支出,预计投入17.7亿美元在晶圆代工与逻辑芯片事业,Global Foundries则选在台北国际计算机展(COMPUTEX)来台造势,并宣布扩充12寸厂产能,较劲意味浓厚。

蒋尚义表示,三星与 Global Foundries皆财力雄厚,对台积电来说是很强劲的竞争对手,不过,Global Foundries设厂在德国与纽约,生产成本较高,相对来说,三星就在亚洲市场,威胁性较大,然Global Foundries来势汹汹,未来可能采取杀价策略抢占市场,恐怕会对价格造成影响。台积电方面由于在先进制程投资亦相当积极,经年累积的技术实力,非一日能被击破。

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